ورود سه کارت گرافیک جدید ASUS

شرکت تایوانی ایسوس به تازگی کارت های گرافیک HD6670، HD6570 و HD6450 را برای پوشش طیف وسیعی از بازار ارائه کرده است که با ورودشان می توانند کمی رقابت را برای NVIDIA سخت کنند. 

مدل HD6670 خود در سه مدل مختلف به بازار ارائه می شود که مدل EAH6670/DIS/1GD5 حرفه ای ترین مدل موجود آن است که از یک گیگابایت حافظه GDDR5 با فرکانس موثر 4 گیگاهرتز بهره می برد. این کارت گرافیک با وجود رابط حافظه 128 بیتی و حافظه گرافیکی پرسرعت خود حداکثر به پهنای باند حافظه  64 گیگابایت در ثانیه دست پیدا می کند که برای یک محصول رده متوسط پهنای باند خوبی است. این محصول مجهز به خروجی HDMI، DVI و یک خروجی Display Port است که در کمتر محصولی از این دست دیده می شود. از دیگر ویژگی های موجود در این محصولات می توان به قابلیت Super Alloy Power اشاره کرد که با استفاده از این فناوری علاوه بر افزایش کارایی و عمر مفید کارت گرافیک، دمای آن نیز به مقدار زیادی کاهش می یابد. همچنین HD6770 مجهز به یک فن ضد جذب گرد و غبار است که به خوبی دمای حاصل از فعالیت پردازنده گرافیکی را کاهش می دهد.   
دومین عضو این خانواده تازه وارد مجهز به یک پردازنده 650 مگاهرتزی و رابط حافظه 128 بیتی است. اما به علت استفاده از حافظه DDR3 با فرکانس کاری 1800 مگاهرتز پهنای باند حافظه در این کارت در مقایسه با HD6670 کاهش پیدا کرده است. این کارت گرافیک مجهز به پورت های HDMI، DVI و D-Sub است .
اما یکی از ساکت ترین کارت های  این خانواده HD6450 است. که ایسوس در ساخت آن تنها به یک خنک کننده فلزی بدون فن بسنده کرده است. این محصول از یک پردازنده 620 مگاهرتزی بهره می برد اما از آن جایی که AMD آن را برای رده پایین بازار ارائه کرده است در آن از رابط حافظه 64 بیتی استفاده کرده است. HD6450 مانند HD6570 از یک گیگابایت حافظه DDR3 بهره می برد که این موضوع با وجود نوع مخاطب این کارت گرافیک ویژگی مثبتی است. یکی از ویژگی های جالب این کارت گرافیک که آن را بیش از پیش به انتخابی خوب برای تماشای فیلم تبدیل می کند، امکان Low Profile Design است که با تعویض نوار فلزی پشت کارت گرافیک  امکان نصب آن را در کیس های کوچک فراهم می کند. در کل با ارائه این سه محصول نیاز بخش وسیعی از بازار بوسیله ایسوس تامین می گردد. 

مادربردهای تراشه A75 شرکت فاکسکان عرضه شد

مادربردهای جدید فاکسکان از فن آوری های  USB 3.0و SATA3که این بار جلوتر ازتراشه های اینتل و در خود تراشه اصلی قرار گرفته اند پشتیبانی کامل بعمل آورده است. هماهنگی و عملکرد بهتر، از جمله مزیت های این تراشه ها می باشند.
در نسل جدید قابلیتهایی نظیر AMD Turbo Core technology که ترکیبی از .
DirexX11 technology و Dual Graphics می باشد قدرت بالایی را در پخش و نمایش برای کاربر فراهم ساخته است.
به وسیله فن آوری فعال AMD Turbo Core ،سرعت پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی سیستم افزایش یافته و همچنین با استفاده از قابلیت استفاده همزمان از کارت گرافیکی مجزا و پردازنده گرافیکی درون APU می توان افزایش چشمگیر سرعت و بازدهی در برنامه های مختلف را در مادربردهای فاکسکان تجربه نمود. همچنین با استفاده از فن آوری موجود در کارتهای گرافیک AMD Radeon  HD6xxx  و UVD 3.0قادر به پخش دیسک های HD-DVDو Blu-Ray بوده و با وجود جدید ترین درگاه های به کار رفته در این مادربرد HDMI 1.4 و صدای 7.1 HD به همراه خروجی Optical S/PDIF استفاده از نمایشگر های 3D را برای کاربر ممکن ساخته است .
مهندسان فاکسکان در این سری از مادربردها سیستم های جدیدی را به کار گرفته اند که از جمله می توان به استفاده از سیستم Smart Charger برای شارژ کردن کلیه دستگاه ها بدون هیچ گونه محدودیتی، با استفاده ازFox Ipad Charger تمامی دستگاه ها مانند ipad،  ipodو، iphone خیلی سریع شارژ می شوند.

وجود درگاه های ارتباطی 1 x PCI Express  x16 و   2 x PCI Express  x1،  3 x PCIو پشتیبانی کامل از SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 از دیگر قابلیت های این مادربرد می باشد .
محصولات فاکسکان توسط دریا کامپیوتر در ایران عرضه و گارانتی میشود.

عکاسی سه‌بعدی

با کامل‌تر شدن فناوری عکاسی دیجیتال، کیفیت تصاویر دیجیتالی به مرتب بهبود پیدا کرده است؛ طوری که تعداد مگاپیکسل‌های تصاویر دیجیتالی دوربین‌های فعلی، ده تا بیست برابر دوربین‌های اولیه است.
اما روند افزایش وضوح تصویر و بالا رفتن تعداد مگاپیسکل‌ها در حال توقف است. یکی از مدیران شرکت Olympus در همایش تجاری PMA 2009 نظر جالبی ارائه کرد: «شرکت‌ها در ساخت دوربین‌های آینده خود کمتر برای افزایش وضوح تصویر اقدام خواهند کرد، چرا که 12 مگاپیکسل استانداردی فراتر از حد معمول برای اغلب علاقمندان عکاسی است».
 
شاید ایجاد چنین تغییری به معنی آماده شدن بازار این حوزه، برای تحول بزرگ بعدی باشد که در آن، عکاسی وارد مرحله جدیدی خواهد ‌شد. شرکت Fuji film به این تغییر بسیار امیدوار است و در حال حاضر روی فناوری کار می‌کند که احتمالا صنعت عکاسی دیجیتال را متحول خواهد کرد؛ FinePix Real 3D نام فناوری جدید این شرکت است.

این فناوری شامل کارهای عکاسی، چاپ و نمایش تصاویر سه‌بعدی می‌شود. Real 3D هنوز در مراحل ابتدایی است و جای زیادی برای پیشرفت دارد، اما با این حال فوجی‌فیلم نمونه اولیه از دوربینی را که از این فناوری بهره می‌برد، در نمایشگاه‌های مختلف به نمایش گذاشته است.

کار روی سه‌ بعدفوجی‌فیلم پنج سال است که کار خود را روی سیستم Real 3D آغاز کرده است. این شرکت روشی متفاوت برای رسیدن به تصاویر سه‌بعدی در پیش گرفته است.
معمولا کاربران برای دیدن تصاویر سه‌بعدی مجبورند از عینک‌های مخصوصی استفاده کنند و این در حالی است که تکنیک Real 3D این شرکت نیازی به عینک‌های مخصوص ندارد. عکاسان قادر خواهند بود تصاویر سه‌بعدی را در صفحه نمایش ال‌سی‌دی دوربین‌های برخوردار از فناوری Real 3D، بدون نیاز به استفاده از عینک مخصوص مشاهده نمایند.

SATA 3

در حال حاضر دو نسخه از گذرگاه SATA عرضه شده که از نظر سرعت انتقال داده با یکدیگر تفاوت دارند.
نسخه دوم این گذرگاه که SATA 2 نام دارد، با نرخ انتقال داده 3 گیگابیت بر ثانیه، در حال حاضر به عنوان استانداردی فراگیر در اغلب سیستم‌ها به کار گرفته می‌شود. این نسخه از ساتا علی‌رغم اینکه از نظر تئوری، نرخ انتقالی به میزان 2 برابر نسخه 1 فراهم می‌کند، اما از نظر کارآیی تفاوتی بسیار اندک با نسخه 1 دارد. اکنون که کنسرسیوم ساتا، نسخه سوم این استاندارد را معرفی کرده، این سوال در اذهان ایجاد می‌شود که دلیل عرضه این استاندارد جدید چیست؟ 

شکل 1

همانطور که در شهرها و روستاها وظیفه دولت و شهرداری‌ها این است که با رشد جمعیت، بزرگراه‌، ‌جاده، استادیوم و ... جدید احداث کنند و یا تغییراتی در آنها اعمال کنند تا پاسخگوی جمعیت بیشتر باشند، در دنیای کامپیوتر نیز وظیفه سازندگان تجهیزات کامپیوتری این است که قبل از آنکه استاندارد یا گذرگاهی مبدل به گلوگاه برای سیستم‌شود، با معرفی استانداردی جدید این معضل را برطرف کنند. اکنون کنسرسیوم ساتا مشخصات ساتای جدید را با نرخ انتقال داده 6 گیگابیت بر ثانیه تصویب کرده است. 
طی چند سال گذشته کنسرسیوم ساتا همواره تلاش ‌کرده تا قبل از آنکه نیاز برنامه‌های کاربردی به حدی برسد که گذرگاه هارددیسک تبدیل به گلوگاه شود، استاندارد جدیدی را معرفی ‌کند. طبق تحقیقات به عمل آمده توسط بخش توسعه و تحقیق شرکت Segate، SATA 2 با توان عملیاتی 250 الی 300 مگابایت بر ثانیه (از نظر تئوری 375 مگابایت بر ثانیه) تا سال 2011 پاسخگوی نیازهای کاربران خواهد بود. اما سوال این است که چرا به استاندارد ساتا جدیدی با نرخ انتقال 6 گیگابیت بر ثانیه نیاز است؟
بنا به عقیده مدیر بخش توسعه و تحقیق شرکت Segate، معرفی استاندارد جدید دو دلیل عمده دارد:
اول اینکه، معرفی این استاندارد موجب می‌شود تا قبل از آنکه گذرگاه ساتا تبدیل به گلوگاهی در سیستم شود، استانداردی جدید با سرعت بیشتر در اختیار کاربران قرار می‌گیرد. دومین دلیل نیز این است که معرفی دو فناوری به صورت همزمان معمولاً موجب شکست یکی از آنها می‌شود. بنابراین قبل از آنکه SSDها به عنوان فضای ذخیره‌سازی در کامپیوتر فراگیر شوند، نیاز بود تا استاندارد ساتا 3 عرضه شود. 
در واقع هارددیسک‌های امروزی به سرعت انتقال بیش از 150 مگابایت بر ثانیه (سرعت استاندارد SATA 1 ) نیاز ندارند. بنابراین عمده‌ترین دلیل معرفی این استاندارد جدید، عرضه درایوهای حالت جامد (SSD) در سال‌های آینده و فراگیر شدن آنها در سیستم‌های خانگی است. کنسرسیوم ساتا اطمینان دارد که هارددیسک‌های سال‌های آینده نیازی به پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه ندارند و هدف این استاندارد جدید، درایو‌های SSD نظیر درایوهای‌ اینتل است که در حال حاضر عرضه شده‌اند. در حقیقت نرخ انتقال اطلاعات 3 گیگابیت بر ثانیه موجب محدود شدن کارآیی درایو‌های SSD شده و افزایش این نرخ انتقال اطلاعات به 6 گیگابیت بر ثانیه، حتی موجب افزایش کارآیی SSDهای امروزی نیز می‌شود. هر چند با عرضه SSDهای جدید این امکان وجود دارد که در آینده نرخ انتقال 6 گیگابیت بر ثانیه نیز باعث محدود شدن کارآیی درایوها شود. 
به طور کلی SATA 3 موجب افزایش سرعت خواندن و نوشتن هارددیسک‌ها نخواهد شد. همانطور که در گذشته نیز شاهد بودیم، درایوهای SATA 1  با درایوهای مشابه SATA 2 هیچ‌گونه تفاوت عملکردی در کارآیی ارایه نکردند. 
اگر گذرگاه ساتا را یک بزرگراه در نظر بگیریم، تفاوت گذرگاه ساتا 6 گیگابیت بر ثانیه نسبت به نسخه 3 گیگابیت بر ثانیه در این است که در گذرگاه 6 گیگابیت بر ثانیه ماشین‌ها قادرند با سرعت بیشتری حرکت کنند. حال اگر حداکثر سرعت ماشین‌ها پایین‌تر از حداکثر سرعت مجاز بزرگراه باشد، از این ویژگی بی‌بهره خواهند ماند. در این بزرگراه ماشین‌های مسابقه‌‌ای (درایوهای SSD) قادرند از ویژگی سرعت بیشتر بهره ببرند. بنابراین ماشین معمولی که قادر نیست با سرعتی بیش از 3 گیگابیت بر ثانیه حرکت کند، مطمئناً از ویژگی این بزرگراه بی‌بهره خواهد ماند.
پورت‌‌های 6 گیگابیت بر ثانیه‌ای SATA 3  کاملاً با کابل‌ها و درایوهای نسخه‌های قبل یعنی SATA 2 و SATA 1 سازگارند و در نسخه جدید نیاز به هیچ‌گونه تغییری در کابل و کانکتور نیست. اگر مادربورد پورت‌ SATA 1 داشته باشد، اما روی آن هارددیسک مبتنی بر SATA 3  قرار گیرد، گذرگاه با سرعت SATA 1  یعنی همان 1.5 گیگابیت بر ثانیه عمل خواهد کرد. 
NCQ همراه با QoS برای پخش جریانات ویدیوییفناوری صف‌بندی فرمان‌ها (NCQ) موجب می‌شود تا هد‌های خواندن و نوشتن بر حسب موقعیت داده‌ها، به ترتیب داده‌ها را روی پلاترها بنویسند و یا از روی آنها بخوانند. به عبارت دیگر، فرمان‌ها به جای آنکه به صورت ترتیبی اجرا شوند، ابتدا موقعیت داد‌ه‌ها روی هارددیسک سنجیده می‌شود و سپس براساس موقعیت داده‌ها فرمان‌ها اجرا می‌شوند. بنابراین ممکن است ابتدا فرمان شماره 1 و 3 که داده‌هایی در کنار یکدیگر دارند، اجرا شوند، سپس فرمان شماره 2 که مثلاً داده‌ا‌ی در انتهای پلاتر دارد، اجرا شود. در کل این موضوع باعث بهبود کارآیی درایوها می‌شود.
فناوری صف‌بندی فرمان‌ها موجب کاهش حرکت هد و دیگر قطعات مکانیکی هارددیسک می‌شود. چون SSD فاقد بخش‌های مکانیکی است و سرعت دسترسی تصادفی به داده‌ها نیز در آنها زیاد است، نیاز به این فناوری ندارد.
SATA 3 خصوصیتی جدید به نام کیفیت سرویس (QoS) به ویژگی NCQ اضافه کرده که در کاربردهایی همانند پخش ویدیوهایی با کیفیت بالا تاثیرگذار است. بنا بر اظهار مدیر ارتباطات جهانی شرکت AMD، بهبود ویژگی‌های NCQ موجب سریع‌تر شدن نرخ انتقال اطلاعات در سرورهای سطح پایین و سیستم‌های بازی می‌شود. این توسعه جدید که QoS نام دارد، موجب حق تقدم در اجرای برخی از وظایف نظیر جریانات ویدیویی و بازی‌های آنلاین می‌شود. به عبارت ساده‌تر، در ارسال و دریافت داده‌ها، وظایفی که به حالت Real Time نیاز دارند، نسبت به دیگر وظایف هارددیسک حق تقدم دارند. به طور مثال زمانی که یک درایو درگیر پخش جریان ویدیویی است، سرویس NCQ به این وظیفه حق تقدم می‌دهد و اجازه می‌دهد تا داده‌های مربوط به این وظیفه سریع‌تر ارسال شوند.

شکل 2

انتقال پیوسته در برخی مواقع وقتی درایوهای ساتا با نرخ انتقال اطلاعات پایین به پورتی با نرخ انتقال داده بالاتر متصل می‌شوند، می‌توانند داده‌ها را با سرعت بیشتری عبور دهند. برای درک بهتر فرض کنید یک هارددیسک SATA 1  به مادربوردی مبتنی بر پورت
‌ SATA 2 متصل شود. اگر کامپیوتر از هارددیسک درخواست اطلاعاتی به میزان دو برابر آن چه که می‌تواند از پورت‌ ساتا انتقال پیدا کند داشته باشد، اطلاعات در بافر هارد ذخیره می‌شود. در این وضعیت با توجه به اینکه سرعت خواندن داده از چیپ‌های DRAM بیشتر از سرعت خواندن داده از طریق هد هارددیسک است، داده‌ها با سرعتی تقریباً معادل با سرعت اینترفیس انتقال پیدا می‌کنند. این روش انتقال داده‌ها، انتقال پیوسته نام دارد. برای مثال ذکر شده در بالا، داده‌‌ها با سرعتی تقریباً معادل 3 گیگابیت بر ثانیه (یعنی سرعت رابط ساتا 2) انتقال پیدا می‌کنند. در حالی که در مواقع دیگر سرعت انتقال داده‌ها در این اینترفیس پایین‌تر از 1.5 گیگابیت بر ثانیه است. البته این موضوع به چیپ DRAM که به عنوان بافر در هارددیسک به کار گرفته می‌شود نیز بستگی دارد. 
اصولاً در وضعیت انتقال پیوسته داده‌ها، سریع‌تر از وضعیت عادی انتقال می‌یابند و این موضوع موجب می‌شود حتی در برخی مواقع نرخ خواندن داده‌ها از درایو نیز دو برابر شود. در نمایشگاهی که دو شرکت Segate وAMD در اواخر ماه مارس برگزار کردند، سرعت انتقال پیوسته Barracuda 7200.12 از 250 مگابایت بر ثانیه در SATA 2 به میزان شگفت‌انگیز 550 مگابایت بر ثانیه در SATA 3  رسید. 
نرخ انتقال داده‌‌ها در نسخه‌های مختلف ساتا دقیقاً معادل نرخ ذکر شده برای آنها نیست. برای مثال نرخ انتقال داده ‌در ساتا 1.5گیگابیت بر ثانیه دقیقاً معادل
 187.5 مگابایت بر ثانیه نیست. دیگر نسخه‌های ساتا مانند ساتای 3 گیگابیت بر ثانیه‌ای و ساتای 6 گیگابیت بر ثانیه‌ای نیز به ترتیب دارای نرخ انتقا‌ل‌375 مگابایت بر ثانیه و 750 مگابایت بر ثانیه نیستند. به طور کلی نرخ انتقال داده‌ها در گذرگاه ساتا به عوامل گوناگونی بستگی دارد.
کیفیت طراحی کنترلر هارددیسک و کنترلر ساتا، دو عامل تاثیرگذار در این مسئله هستند. بنا بر گفته رئیس کنسرسیوم ساتا، گذرگاه ساتا 3، تقریباً 600 مگابایت در هر ثانیه انتقال می‌دهد. این میزان تنها اشاره به انتقال داده‌ها نمی‌کند بلکه جهت انتقال آدرس، فرمان و داده‌های دیگر بین درایو و کنترلر ساتا نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. از گذرگاه ساتا علاوه بر داده‌ها، فرمان‌ها نیز به درایوها انتقال داده می‌شوند. فرمان‌ها مشخص می‌کنند که چه داده‌هایی درخواست شده و همچنین نحوه انتقال آنها چگونه باید باشد. 
در گذرگاه ساتا، داده‌ها به صورت بسته‌بندی انتقال داده می‌شوند که این موضوع سبب می‌شود تا مقداری از کل پهنای باند بیهوده مصرف شود. در این گذرگاه گیرنده و فرستنده از یک پروتکل مشترک استفاده می‌کنند. زمانی که یک بسته انتقال داده می‌شود، گیرنده باید صحت و درستی بسته را بررسی کند و اگر بسته دریافت شده درست بود، به فرستنده سیگنالی مبنی بر دریافت صحیح اطلاعات ارسال می‌کند. 

شکل 3: دو شرکت Segate وAMD در در نمایشگاهی که اواخر ماه مارس برگزار کردند، سرعت انتقال پیوسته Barracuda 7200.12 از 250 مگابایت بر ثانیه در SATA 2 به میزان شگفت‌انگیز 550 مگابایت بر ثانیه در SATA 3  رسید.

متاسفانه به هیچ عنوان نمی‌توان روی کارآیی انتقال پیوسته حساب کرد، زیرا به ندرت اتفاق می‌افتد که سیستم در وضعیت انتقال پیوسته قرار گیرد. اغلب هارددیسک‌های امروزی 32 تا 64 مگابایت بافر دارند که این موضوع باعث شده تا داده‌های بیشتری در بافر هارد ذخیره شود. در استاندارد ساتای 6 گیگابیت بر ثانیه‌، اهمیت بافر در کارآیی هارددیسک افزایش می‌یابد. 
گرچه ممکن است SATA 3 موجب افزایش کارآیی هارددیسک‌های اینترنال نشود، اما این استاندارد در آینده موجب رشد کارآیی درایوهای اکسترنال خواهد شد. در حال حاضر استاندارد SATA 3 تنها برای درایوهای اینترنال معرفی شده است، بنابراین ذکر این نکته مهم است که این استاندارد در آینده برای درایوهای اکسترنال نیز معرفی خواهد شد. اتصال اکسترنال از اهمیت بیشتری برخوردار است، زیرا به کانکتورهای قدرتمندتری نیاز دارد و از کابل‌هایی با طول نسبتاً بیشتر پشتیبانی می‌کند و به طور کلی انعطاف‌پذیری بیشتری ارایه می‌دهد. 
معمولاً از پورت‌ ساتای اکسترنال برای اتصال 2 یا تعداد بیشتری درایو استفاده می‌‌شود. این وضعیت قطعاً موجب کاهش کارآیی می‌شود. به خصوص در آرایش RAID که به جای استفاده از دو یا تعداد بیشتری پورت‌ ساتا، تنها از یک پورت‌ استفاده می‌شود. به بیان ساده پورت‌ ساتای اکسترنال در وضعیتی که 2 یا تعداد بیشتری درایو به آن متصل شود، تبدیل به گلوگاهی برای سیستم خواهد شد و SATA 3 قادر است این گلوگاه را از بین ببرد. با توجه به اینکه نرخ انتقال داده در این نسخه از ساتا 6 گیگابیت بر ثانیه است و درایوهای ساتا همانطور که در قبل نیز گفتیم، در بهترین وضعیت نیاز حداکثر به پهنای باند 1.5 گیگابیت بر ثانیه دارند، بنابراین به سادگی ‌می‌توان دو درایو ساتای اکسترنال را به یک پورت‌ SATA 3 متصل کرد. 

شکل 4

نگاهی اجمالی به SATA 3همانطور که در بخش‌های قبلی ذکر کردیم، تنها درایوهای SSD مبتنی بر پورت‌ ساتا به افزایش سرعت این گذرگاه نیازمندند. در حال حاضر پیشرفت‌هایی نظیر معرفی کنترلرهای چند کاناله، طراحی چیپ‌های NAND جدید و برخی موارد دیگر موجب شده تا نرخ انتقال اطلاعات در این گذرگاه افزایش یابد و این احتمال وجود دارد که در آینده با معرفی فناوری‌های جدیدتر، درایو‌های SSD نیاز به گذرگاهی با سرعت انتقال داده بیشتر داشته باشند. شاید درایوهای SSD به کمک SATA 3 بتوانند هارددیسک‌ها را از میدان رقابت خارج کنند. 
به پورت‌‌های SATA 3 نیز همانند دیگر نسخه‌های ساتا نمی‌توان بیش از یک درایو متصل کرد. دلیل این موضوع نیز ماهیت انتقال نقطه به نقطه گذرگاه ساتا است، در حالی که پورت‌‌های IDE قادرند همزمان از دو درایو به صورت Slave و Master پشتیبانی‌کنند. کنترلرهای مجتمع شده در چیپست‌های مادربورد در زمان عرضه SATA 3 حداقل از 8 پورت‌ ساتا پشتیبانی خواهند کرد. گرچه با عرضه درایوهای SSD و هارددیسک‌های یک ترابایتی کنونی نیز به این تعداد پورت‌ نیاز نیست، اما در مورد درایوهای اکسترنال موضوع اندکی متفاوت است. زیرا به هر پورت‌ اکسترنال ساتا می‌توان بیش از یک درایو متصل کرد. بنابراین SATA 3 در این زمینه موجب افزایش کارآیی می‌شود. 
در آینده کارت‌های SATA 3 نیز عرضه خواهند شد. این کارت‌ها قطعاً مبتنی بر اسلات‌های PCI‌معمولی نیستند و براساس پورت‌‌های PCI-E 4x  (مسیره 4) عرضه خواهند شد. کارت‌های SATA 3 مبتنی بر هر دو نسخه PCI Express 
(یعنی PCI-E نسخه 1.x و 2) خواهند بود، اما در صورت استفاده از RAID بهتر است از PCI-E نسخه 2 استفاده شود. 
به نظر نمی‌رسد SATA 3 برای کاربران عمومی مزیتی به همراه داشته باشد. کاربرانی که با برنامه‌هایی نظیر Word و دیگر برنامه‌های کاربردی‌ـ اداری کار می‌کنند، شاید هیچ‌گاه نیاز به سیستمی مبتنی بر این گذرگاه پیدا نکنند، اما کاربران حرفه‌‌ای و کاربرانی که داده‌های خود را همواره در درایوهای اکسترنال ذخیره می‌کنند، باید چشم انتظار عرضه رسمی این فناوری باشند.

Lynnfield عضو جدیدی از خانواده اینتل

مقدمه
این پردازنده‌ها بر روی سوکت جدید LGA1366 عرضه شدند و در ترکیب با چیپست X58 و حافظه‌های سه کاناله DDRR3 توانستند بر بالاترین رتبه پردازنده¬های دسکتاپ از منظر قدرت و کارآیی تکیه بزنند. اما نکته‌ای که در رابطه با پردازنده‌های Corei7 LGA1366 می‌توان مطرح کرد قیمت تقریبا بالای آنهاست به خصوص زمانی که با یک مادربورد X58 مناسب و رم‌های سه کاناله DDR3 ترکیب شوند.
از جهتی دیگر، پردازنده‌های Core2 Duo و Core2 Quad نیز در مقایسه با پردازنده‌های Corei7 LGA1366 در حدی نیستند که بتوانند رده Mainstream رو به High-end را پر کنند. به همین جهت و به دلیل خلا ایجاد شده بین این دو نسل، این انتظار می‌رفت که اینتل هرچه سریع‌تر نسبت به عرضه پردازنده‌های مناسب جهت پر کردن این فاصله خالی اقدام نماید. Lynnfield نام رمز پردازنده‌های جدید اینتل است که در اوایل ماه سپتامبر امسال (اواسط شهریور) معرفی و عرضه شد.
معرفی
Lynnfield نام رمز پردازنده‌های جدید اینتل است که همانند خانواده Bloomfield همراه با سوکت و چیپستی جدید معرفی شدند. پردازنده‌های Lynnfield بر روی سوکت LGA1156 و قرار گرفته و همراه با چیپست جدید P55 پلتفرم جدیدی را رقم زده اند. لازم به ذکر است که این پلتفرم با پلتفرم قبلی کاملا متفاوت است و پردازنده¬های این دو خانواده کاملا مستقل بوده و تنها با پلتفرم خود سازگاری دارند. در ادامه در رابطه با این موضوع بیشتر توضیح خواهیم داد.

همانطور که قبلا اشاره کردیم پردازنده‌های Nehalem با نام Corei7 سری 900 معرفی و تولید شدند. مجددا اشاره می‌کنیم که سوکت این خانواده از پردازنده‌ها، LGA1366 است. اما پردازنده‌های خانواده Lynnfield نیز در دو سری 800 با نام Corei7 و سری 700 و با نام Corei5 معرفی و عرضه شده‌اند.
در شکل1 مشخصات کاملی از این پردازنده‌ها مشاهده می‌کنید.

شکل 1: مشخصات کاملی از پردازنده‌های خانواده Lynnfield  

حتما متوجه شده‌اید که نام Corei7 در هر دو خانواده Bloomfield و Lynnfield مشترکا وجود دارد. این قضیه البته علت موجهی از سوی اینتل دارد و آن، پشتیبانی از تکنولوژی HyperThreading است که با توجه به آن، پردازنده‌هایی که از این ویژگی پشتیبانی می‌کنند با نام Corei7 عرضه می‌شوند.
جدا از این وجه اشتراک در نامگذاری، که به عبارتی بتوان گفت شاید تنها نقطه اشتراک این دو خانواده از پردازنده‌ها باشد، نقاط تفاوت بسیاری مشاهده می‌شود که در ادامه بدان خواهیم پرداخت.
از جمله اساسی‌ترین تفاوت‌های مابین این دو خانواده، استفاده از دو سوکت و چیپست متفاوت است. در پردازنده‌های Corei7 LGA1366 ترکیب LGA1366+X58 سوکت و چیپست متناسب را تشکیل می‌دادند اما در خانواده جدید Lynnfield سوکت جدید LGA1156 است که پذیرای پردازنده‌های Lynnfield خواهد بود. این سوکت به دلیل تغییر در طراحی پردازنده ( از جمله کنترلر حافظه داخلی که در ادامه آن را بررسی خواهیم کرد ) از تعداد پین‌های کمتری برخوردار است و لذا کاملا ناسازگار با نسل LGA1366 است.
چیپست جدید P55 نیز ساختار کاملا جدیدی را معرفی کرده است که حتما آن را بطور کامل بررسی می‌کنیم. قبل از اینکه مبحث بعدی را آغاز کنیم توجه شما را شکل 2 جلب می‌کنیم که مقایسه‌ای کامل بین پردازنده‌های Bloomfield و Lynnfield را ارایه داده است.

شکل 2: مقایسه‌ای بین پردازنده‌های Bloomfield و Lynnfield

چیپست P55P55 دقیقا همان چیزی است که خیلی‌ها از جمله خود من منتظر رسیدن آن بودند! 
ساختار این چیپست کاملا با ساختار قبلی بکار رفته در پلتفرم‌های اینتل متفاوت است. ابتدا دو مورد بسیار مهم و اساسی را در مورد پردازنده‌های Lynnfield اشاره کرده و سپس به چیپست P55 می‌پردازیم.
ابتدا توجه شماره را به 3 زیر جلب می‌کنیم.

شکل3: معماری Ibex Peak

در سمت راست شکل 3 ساختار جدید مورد بحث و در سمت چپ ساختار قدیمی ‌اینتل را مشاهده می‌کنید. آنچه در اینجا مهم است (و در شکل به خوبی نمایان است) اجتماع " کنترلر حافظه " و " کنترلر PCI Express " در هسته پردازنده است! کنترلر حافظه را قبلا در پردازنده‌های Bloomfield مشاهده کرده بودیم، اما با اجتماع کنترلر PCI Express در داخل پردازنده، عملا تمام وظایف یک " پل شمالی " به پردازنده سپرده شده است. به این ترتیب می‌توان گفت عملا پل شمالی از ساختار جدید حذف شده است. حال با دانستن این دو نکته مهم، P55 را مورد بررسی قرار می‌دهیم.

شکل4: دیاگرام چیپ P55

در شکل 4 ساختار " تک چیپ " جدید اینتل با نام P55 را مشاهده می‌کنید. برخی از سایت‌های سخت‌افزاری در این رابطه اشاره کرده‌اند که P55 به نوعی یک پل جنوبی بهبود یافته است. اما از لحاظ فیزیکی تغییرات مشخصی دارد که نمی‌توان آن را لزوما یکی از پل‌های جنوبی قدیمی‌ اینتل دانست. در شکل 5 مقایسه مناسبی بین P55 و دیگر پل‌های جنوبی اینتل ارایه شده است:

شکل 5 : مقایسه‌ای بین P55 و دیگر پل‌های جنوبی اینتل

نکته قابل توجه استفاده از استاندارد قدیمی‌DMI جهت ارتباط بین P55 و پردازنده است که در مقایسه با QPI در خانواده Bloomfield نکته قابل توجهی به حساب می‌آید. حساسیت این قضیه زمانی بیشتر می‌شود که رابط DMI، علاوه بر بار " کنترلر حافظه داخلی " باید بار " کنترلر PCI Express داخلی " را نیز تحمل نماید.

PCI Express
در مباحث قبلی اشاره کردیم که یکی از ویژگی‌های جدید پردازنده‌های Lynnfield قرار گیری کنترلر PCI Express در داخل پردازنده است. کنترلر PCI Express مجتمع در داخل پردازنده به معنای کاهش تاخیر در ارتباط مابین پردازنده و کارت گرافیکی است اما در برخی تست‌های انجام گرفته در سایت‌های معتبر، عملا افزایش کارآیی چشمگیری مشاهده نشده است. کنترلر PCI Express مجتمع دارای 16 Lane PCI Express است. این مقدار در مقایسه با چیپست X58 ( که دارای 36 Lane PCI Express بود ) مقدار کمی ‌است اما این قابلیت را داراست که همزمان از دو تکنولوژی SLI و CrossFire پشتیبانی کند. این تعداد Lane می‌تواند مابین دو کارت گرافیک تقسیم شده و ساختار 8x-8x را فراهم آورد.

تشکل 6: ساختار PCI Express در پردازنده‌های Lynnfield 

نکته دیگری که در این رابطه می‌توان اشاره کرد وجود 8 Lane PCI Express در چیپست P55 است که می‌تواند برای تغذیه قطعات دیگر جانبی ( مانند پورت FireWire ) و حتی یک اسلات PCI Express x4 مورد استفاده قرار گیرد. البته لازم به ذکر است که این اسلات سوم نمی‌تواند در ترکیب با دو اسلات دیگر تکنولوژی 
3-Way SLI یا حالت سه کارته CrossFire را ایجاد کند چرا که منبع این سه اسلات با یکدیگر متفاوت است. اسلات اول و دوم توسط پردازنده و اسلات سوم ( در صورت وجود ) توسط چیپست P55 تغذیه خواهند شد.

حافظه DDR3
کنترلر حافظه در پردازنده‌های Lynnfield همانند پردازنده‌های Bloomfield در داخل پردازنده قرار گرفته است. البته بین این دو  خانواده و در این زمینه تفاوت‌های متعددی است که به ترتیب به آنها اشاره کرده و توضیحاتی نیز ارایه می‌دهیم.
اولین و مهترین نکته وجود کنترلر حافظه DDR3 دو کاناله در پردازنده‌های Lynnfield است. فرکانس پشتیبانی شده بصورت پیش فرض 1333 مگاهرتز می‌باشد و این در حالیست که در پردازنده‌های Bloomfield حافظه DDR3 با فرکانس 1066 مگاهرتز و بصورت سه کاناله پشتیبانی می‌شود. وجود حالت دو کاناله می‌تواند سبب کاهش اسلات‌های حافظه شده و در نهایت از منظر حجم قابل پشتیبانی، مقداری کمتر در مقایسه با پردازنده‌های Corei7 LGA1366 نتیجه دهد. 
برخلاف پردازنده‌های AMD Phenom II که با کنترلر حافظه داخلی خود توانایی پشتیبانی از هر دو نوع حافظه DDR3 و DDR2 را دارا هستند، پردازنده‌های اینتل تنها از حافظه‌های DDR3 پشتیبانی می‌کنند.

Turbo Boost
Turbo Boost ویژگی بسیار جالب توجه و جدیدی است که از خانواده Bloomfield با آن آشنا شدیم. اساس کار این تکنولوژی بدین صورت است که بصورت خودکار این اجازه را به هسته پردازنده می‌دهد که در فرکانسی بالاتر از فرکانس اصلی خود فعالیت کند. این تغییر در فرکانس از طریق تغییر خودکار در Multiplier پردازنده صورت می‌پذیرد بطوریکه اگر تنها یک هسته فعال باشد این تغییر می‌تواند تا دو پله و اگر بیش از یک هسته فعال باشند این تغییر تا یک پله خواهد بود. لازم به ذکر است که این ویژگی برای نرم‌افزار‌هایی بسیار مناسب است که اصطلاحا Single Thread باشند. به عبارت بهتر تنها یک هسته جهت پردازش نرم افزار کافی باشد.
در پردازنده‌های Lynnfield به دلیل تغییر در واحد کنترل توان و بهبود آن، Turbo Boost نیز تغییر کوچکی داشته است. در ویرایش جدید (که البته اینتل نام جدیدی برای آن انتخاب نکرده) تغییر چهار تا پنج پله‌ای امکان پذیر شده است. واضح است که تغییر حداکثر پنج پله‌ای Multiplier در Lynnfield در مقایسه با حداکثر دو پله در Bloomfield افزایش فرکانس بالاتر و در نتیجه کارآیی بسیار بهتری را به دنبال خوهد داشت. به شکل 7  که مقایسه بین ویرایش قبلی و ویرایش جدید است توجه کنید.

شکل 7: Turbo Boost

لازم به ذکر است عواملی چون دمای پردازنده، میزان بار و تعداد هسته‌های فعال، میزان جریان و توان مصرفی می‌تواند در میزان تغییر Multiplier و مدت زمان قرار گیری پردازنده در حالت Turbo Boost تاثیرگذار باشد.

امیدواریم در این مطلب تمام آن نکاتی را که در رابطه با پردازنده های Lynnfield لازم بود در اختیارتان قرار داده باشیم. اما به جرات می توان گفت هیچگاه تئوری نمی‌تواند جای تجربه شیرین عملی را بگیرد. لذا این وعده را به شما می‌دهیم که در آینده¬ای نزدیک حتما یکی از این پردازنده ها را در لابراتوار تست رایانه خبر بصورت عملی تست و بررسی کنیم.
 در پایان توجه شما را به یکی دیگر از اسلایدهای منتشر شده توسط اینتل جلب می‌کنیم که به نوعی در برگیرنده محتوای کاملی از نکات ارایه شده در این مطلب است.

شکل 8