
اگر مقاله قبل را مطالعه کرده باشید، متوجه خواهید شد که قصد داریم به صورت حرفهای و سلسلهوار اورکلاکینگ را آموزش دهیم. در مقاله قبل تا حدی با مبانی و اصطلاحات موجود در این زمینه آشنا شدید. در طی این مقاله و مقاله بعد قصد داریم به آمووزش عملی اورکلاک پردازندههای AMD بپردازیم. به همین منظور این شماره را به معرفی اصلاحات و گزینههای BIOS و همچنین بررسی پارامترهای ولتاژ و همچنین پارامترهای توان در پلتفرم AMD اختصاص میدهیم. مقدمه معرفی اصطلاحات به کار رفته در پلتفرم AMD همانطور که در شکل 1 مشخص است، 3 عامل اصلی یعنی پردازنده، پل شمالی و پل جنوبی وظیفه مدیرت گذرگاههای مختلف را برعهده دارند: • CPU که واحد پردازش مرکزی است؛ در این پلتفرم علاوه بر وظیفه اصلی خود، وظیفه کنترل حافظه اصلی سیستم (RAM) را به صورت مستقیم بر عهده دارد. در این پلتفرم، یک فرکانس کلاک به عنوان مرجع شناخته میشود. فرکانس این کلاک 200 مگاهرتز است. در واقع فرکانس کلاک بسیاری از گذرگاهها و دستگاههای موجود در این پلتفرم مسقیما، این فرکانس را به عنوان مرجع خود میشناسند. Core Speed: این عبارت که با نامهای دیگر نظیر Northbridge Speed : HyperTransport Link Speed : Memory Frequency : روشهای اورکلاک در پلتفرم AMD Core Speed = Reference Clock x CPU Multiplier CPU 1ـ افزایش ضریب پردازنده: 2ـ افزایش مقدار فرکانس Reference Clock : افزایش فرکانس Reference Clock معمولترین عاملی است که جهت اورکلاک در سیستمهای مبتنی بر پرازندههای AMD مورد استفاده قرار میگیرد. اما همانطور که در روشهای محاسبه فرکانس دستگاههای مختلف سیستم مشاهده کردید، با افزایش این فرکانس، همزمان فرکانسهای Northbridge، HyperTransport وMemory نیز افزایش خواهد یافت. از طرفی با افزایش فرکانسهای یاد شده، پایداری سیستم نیز کاهش مییابد. لذا باید با انتخاب ضریبهای مناسب برای 3 فرکانس یاد شده، فرکانس آنها را به مقادیر نامیشان نزدیک کرد. برای مثال در پردازنده بررسی پارامترهای ولتاژ در پلتفرم AMDهمانطور که در مقاله شماره قبل اشاره شد با افزایش فرکانس قطعات سختافزاری، توان مصرفی آنها افزایش خواهد یافت. یکی از راههای جبران توان مصرفی، افزایش ولتاژ کاری قطعه است. در اورکلاکینگ ابتدا باید حداکثر حرارت مطمئن و بیخطر برای قطعه مورد نظر را به دست آورد، سپس با در نظر گرفتن حداکثر ولتاژ تعیین شده توسط کمپانی سازنده قطعه، همزمان با افزایش فرکانس، اقدام با افزایش ولتاژ قطعه مورد نظر نمود. Processor Voltage : HyperTransport Link Voltage : North Bridge Voltage: Memory Voltage : بررسی پارامترهای کنترل مصرف انرژی در پلتفرم AMD نکته مهم : در صورتی که قصد اورکلاک پردازنده با استفاده از روش افزایش فرکانس مرجع (Reference Clock) را دارید، توصیه میشود در بایوس مادربورد، گزینه سخن پایانی
برخلاف نسلهای قبلی پردازندههای AMD (که قابلیت اورکلاکینگ کمی داشتند) با عرضه پردازندههای سری Phenom II، تحول عظیمی در قابلیت اورکلاک پردازندههای AMD ایجاد شد. به طوری که این نسل از پردازندهها خیلی زود رکورد جهانی بیشترین فرکانس ثبت شده پردازندههای 4 هستهای را نصیب خود کردند. چندی پیش پردازنده AMD Phenom X4 955 Black Edition با ثبت فرکانس 7 گیگاهرتز رکورد جهانی را از آن خود کرد. در این مقاله قصد داریم به بخش تئوری اورکلاک سیستمهای مبتنی بر پردازندههای AMD بپردازیم.
قبل از شروع، بهتر است دیاگرام ارتباط گذرگاههای مختلف در یک سیستم مبتنی بر پردازندههای AMD را تجزیه و تحلیل کنیم.
شکل 1
• South Bridge)SB)که چیپست پل جنوبی نامیده میشود وظیفه کنترل دستگاه های ورودی و خروجی را بر عهده دارد و واسطهای برای اعمال فرکانسهای پایه
(Reference) به قسمتهای مختلف سیستم میباشد. لازم به ذکر است این فرکانسهای پایه توسط یک کریستال بسیار دقیق به همراه یک آیسی Clock Generator تولید میشوند.
• North Bridge)NB) که چیپست پل شمالی نامیده میشود وظیفه کنترل گذرگاه های PCI-Express، Hypertransport را برعهده دارد و در واقع پلی جهت ارتباط سایر دستگاهها با پردازنده مرکزی است.
این فرکانس در BIOS مادربوردهای مختلف با نامهای متفاوت دیگر مانند
Bus Speed ، FSB Frequency ، CPU Frequency ، CPU FSB Frequency ، Reference Clock نیز نامیده میشود. (گذرگاه FSB در این پلتفورم وجود خارجی ندارد و فقط به دلیل مصطلح بودن، در برخی از بایوسها مشاهده میشود).
کنترل کنندههای گذرگاهها و دستگاههای مختلف با استفاده از Multiplier (ضرب کننده) و Divider (تقسیم کننده)های مختلف، فرکانس 200 مگاهرتز مرجع را به فرکانسهای مورد نیاز خود تبدیل میکنند.
قبل شروع بحث اصلی ابتدا لازم است با برخی اصطلاحات به کار رفته در این پلتفرم آشنا شوید:
CPU Speed، CPU Frequency، CPU Clock Frequency و CPU Clock Speed نامیده میشود، مشخص کننده فرکانس هسته پردازنده است.
افزایش این فرکانس در اورکلاک سیستمهای مبتنی بر پردازندههای AMD هدف اصلی قرار داده میشود و تاثیر مستقیم بر افزایش کارایی یک سیستم دارد.
این عبارت با نامهای دیگری نظیر NB SPEED وNB Clock Frequency نیز به کار برده میشود. مقدار این عبارت، فرکانس کاری چیپ پلشمالی را تعیین میکند. برای مثال مقدار این فرکانس در پردازندههای سوکت AM2+ بین 1800 تا 2000 مگاهرتز است. افزایش این مقدار، به شدت ناپایداری را به دنبال دارد و به صورت خفیف باعث افزایش پهنای باند حافظه اصلی و حافظه نهان سطح 3 (L3 Cache) میشود. 
شکل 2
این عبارت با نامهای دیگر نظیر
HT Link Frequency ، HT Link Speed و Frequency HyperTransport نیز به کار برده میشود.
پردازندههای کنونیAMD توسط 2 گذرگاه با دیگر دستگاه موجود ارتباط برقرار میکنند. از طریق گذرگاه Memory Bus با حافظه اصلی و از طریق گذرگاه HyperTransport با پل شمالی و در نهایت کل دستگاهها(شکل3).
HyperTransport یک تکنولوژی برای اتصال نقطه به نقطه (Point-To-Point) بین مدارات مجتمع است. از مزایای این گذرگاه میتوان به پهنای باند زیاد، تاخیر کم و سازگاری مناسب اشاره کرد. این فرکانس هیچگاه از مقدار فرکانس
NB Clock Frequency تجاوز نمیکند. مقدار این فرکانس با توجه به نسخه تکنولوژیHyperTransport به کار رفته در پردازنده متفاوت است. برای مثال، آخرین پردازندههای عرضه شده توسط کمپانی AMD که از HT نسخه 3.0 پشتیبانی میکنند با فرکانس 2 گیگاهرتز کار میکند. 
شکل 3
این عبارت با نامهای دیگری نظیر
DRAM Frequency ، Memory Speed و Memory Clock نیز نامیده میشود.
این مقدار، فرکانس واقعی حافظه اصلی و گذرگاه حافظه را نشان میدهد. برای مثال برای حافظههای DDR2 این مقدار میتواند
200MHz ، 266MHz ، 333MHz ، 400MHz و 533MHz باشد که در واقع فرکانسهای موثر DDR2 400MHZ ، DDR2 533MHZ ، DDR2 667MHZ ، DDR2 800MHZ و DDR2 1066MHZ را تداعی میکند.
روش محاسبه فرکانسهایی که در اورکلاک این پلتفرم به آنها نیاز داریم به شرح زیر است :
همان طور که مشاهده میکنید اگر هدف خود را افزایش فرکانس پردازنده در اورکلاک قرار دهیم، برای اورکلاک پردازندههای AMD دو راه وجود دارد:
Northbridge Speed = Reference Clock x Northbridge Multiplier
HyperTransport Link Speed = Reference Clock x HyperTransport Multiplier
Memory Frequency = Reference Clock x Memory Multiplier / Divider
یکی از آسانترین روشهای اورکلاک پردازنده همین روش است. ولی این ضریب در پردازندههای معمولی قفل شده است. در واقع نمیتوان این ضریب را بیشتر از مقدار نامی خود تغییر داد. فقط در پردازندههای سریBlack Edition کمپانی AMD میتوان ضریب را تغییر داد. برای مثال در پردازندهAMD Phenom II X4 955 Black Edition که با فرکانس هسته 3.2 گیگاهرتز و ضریب پردازنده 16 عرضه میشود؛ برای اورکلاک چنانچه مقدار ضریب پردازنده را افزایش دهیم، به ازای افزایش هر واحد ضریب پردازنده، 200مگاهرتز به فرکانس نامی هسته پردازنده اضافه میشود. به شکل 3 توجه کنید. همان طور که مشاهده میکنید، با افزایش ضریب پردازنده از 16 به 19 ، فرکانس هسته پردازنده از 3.2 گیگاهرتز به 3.8 گیگاهرتز افزایش یافته است. 
شکل 4
AMD Phenom II X4 920 که با ضریب پردازنده حداکثر 14 و فرکانس هسته 2.8 گیگاهرتز کار میکند، با افزایش Reference Clock به مقدار 266مگاهرتز، میتوان به فرکانس هسته 3725مگاهرتز رسید(شکل 4). 
شکل 5
از جمله پارامترهای مرسوم موجود در مادربوردهای پلتفرم کنونیAMD میتوان به موارد زیر اشاره کرد:
این پارامتر در بایوسهای مختلف با نامهای دیگری نظیر
CPU Voltage ، Vcore Voltage و CPU Vcore مشاهده میشود. مقدار این پارامتر ولتاژ هسته پردازنده را تعیین میکند. افزایش این پارامتر مهمترین عامل در افزایش هر چه بیشتر فرکانس پردازنده خواهد بود. محدوده مطمئن و بیخطر این پارامتر را میتوان در مشخصات فنی پردازنده در سایت کمپانی سازنده مشاهده کرد. تجربه ثابت کرده برای استفاده طولانی مدت و همچنین برای کنترل حداکثر حرارت ایجاد شده از پردازنده، در صورتی که خنک کننده مرجع پردازنده استفاده میکنید به هیچوجه نباید خارج از محدوده تعیین شده اقدام به افزایش ولتاژ کرد. همچنین حتی با استفاده از خنک کنندههای بهتر و کنترل حرارت بیشتر 5% از حداکثر ولتاژ تعیین شده نیز در دراز مدت باعث کاهش عمر پردازنده خواهد شد.
این پارامتر در بایوسهای مختلف با نامهای دیگری نظیر
HT Voltage و HyperTransport Voltage نیز مشاهده میشود. مقدار این پارامتر ولتاژ I/O Buffer کنترل کننده گذرگاه HyperTransport موجود بین پردازنده و NB را تامین میکند. مقدار این ولتاژ در پلتفرم کنونی AMD به صورت پیش فرض1.2V است. در صورتی که در حین اورکلاک اقدام به افزایش فرکانس این گذرگاه میکنید در صورت افزایش بیش 10 الی 15% درصد میتوانید حداکثر0.1V به مقدار ولتاژ اضافه کنید. تجربه ثابت کرده، افزایش بیشتر از 20% این فرکانس، حتی با اعمال ولتاژهای بیشتر، پایداری کامل را به دنبال نخواهد داشت.
این پارامتر در بایوسهای مختلف با نام NB Voltage نیز مشاهده میشود. این پارامتر، ولتاژ هسته چیپست پل شمالی مادربورد را تامین کند. از آنجا که تجربه ثابت کرده که افزایش بیش از 20 درصدی فرکانس NB ، معمولا ناپایداری را به دنبال خواهد داشت، بهتر است با تنظیم ضریب مناسب برای NB مانع از افزایش این مقدار شویم. در صورت افزایش فرکانس NB به مقدار کمتر از 20 % ، حداکثر میتوان با اعمال 0.05 الی 0.1 ولت بیشتر، پایداری بیشتر سیستم را تضمین کرد.
پارامتر یاد شده با نامهای دیگری مانند DRAM Voltage ، DDR Voltage نیز در بایوسهای مادربوردهای مختلف مشاهده میشود. این مقدار، ولتاژ حافظه اصلی سیستم (RAM) را تامین میکند.
زمانی اقدام به افزایش مورد نظر میشود که در جریان اورکلاک پردازنده، قصد اورکلاک RAM را هم داشته باشیم.
در صورتی که اورکلاک حافظه را منتفی بدانیم میتوان با تنظیم Divider مناسب بین فرکانس مرجع و حافظه، مانع از افزایش فرکانس حافظه شد.
مقدار این ولتاژ در حالت پیشفرض برای حافظههای DDR2 استاندارد،1.8V و برای حافظههای DDR3 استاندارد 1.5V است.
معمولا تعدادی پارامتر، جهت کنترل توان مصرفی پردازنده در زمان بیکاری پردازنده توسط کمپانی سازنده پیشبینی میشود. اینگونه قابلیتها معمولا در هنگام اورکلاک سیستم، با محدود کردن انرژی مصرفی پردازنده و سایر قطعات جهت کنترل حرارت تولید شده از آنها، باعث ایجاد ناپایداریهای گاه و بیگاه میشوند لذا توصیه میشود اینگونه قابلیتها قبل از اعمال تغییرات اورکلاک غیرفعال شوند.
از جمله این موراد میتوان به دو گزینه
(C1E (CPU Enhanced Halt State وAMD Cool'n'Quiet اشاره کرد.
اینگونه گزینهها در زمانهای بیکاری پردازنده فرکانس و ولتاژ هسته پردازنده را کاهش میدهند به همین دلیل در هنگام اورکلاک ، موجب ناپایداری سیستم میشوند.
CPU Spread spectrum را غیر فعال کنید. این گزینه با Dither کردن سیگنال کلاک باعث کاهش تداخل الکترومغناطیسی در فرکانسهای خاصی میشود. از سوی دیگر این گزینه با کاهش کیفیت سیگنال کلاک در فرکانسهای بالا، باعث ایجاد ناپایداری میشود. پیشنهاد میکنم در صورتی که در نزدیکی کامپیوتر از تلویزیون و یا رادیو استفاده نمیکنید، حتما این گزینه را غیر فعال کنید.
در مقاله بعد به صورت عملی پردازنده AMD را اورکلاک میکنیم و سپس سیستم را از نظر پایداری و همچنین حرارت و توان مصرفی مورد تست و بررسی قرار میدهیم.

مقدمهامروزه با پیشرفت نرمافزارهای کاربردی نظیر نرمافزارهای فنی مهندسی، آمار و محاسبات، پردازش تصاویر سهبعدی و ویدیویی و بازیهای جدید که توان پردازش بسیار بالایی میطلبند، کاربران نیاز به سرعت هرچه بیشتر پردازش اطلاعات در سیستم خود دارند. این انتظارات گاهی به سطحی میرسد که حتی یک کاربر نیمه حرفهای را نیز با هزینههای هنگفتی مواجه میکند. شرح اولیه و تعریف اصطلاحات Pulse Clock چیست؟ در علم الکترونیک و مخصوصا در مدارات سنکرون دیجیتال، عملیات مدار توسط یک پالس به نام کلاک همزمان میشود. البته غالبا کلاک سیستمها یک پالس تکرار شونده و یا به عبارتی دیگر یک موج مربعی با فرکانس مشخص است. اغلب کلاک را به صورت clk و یا(CP (Clock Pulse نمایش میدهند. یک پالس کلاک، پایه و اساس انجام شدن یک کار و یا بخشی از یک کار در واحد زمان است. در واقع یکی از مهمترین معیارهای سنجش سرعت پردازش و انتقال اطلاعات در کامیپوترهای امروزی، سرعت نوسان کلاک پالس در واحد زمان (در این جا ثانیه) است. این کمیت فرکانس نام دارد و واحد سنجش این کمیت هرتز (HZ) است. اورکلاک (OverClock) چیست؟اورکلاک فرآیندی است که در آن، قطعات مختلف یک کامیپوتر را در فرکانسهایی فراتر از فرکانسهای نامی خودشان راهاندازی میکنیم. افزایش فرکانس، در نهایت باعث افزایش کارآیی و توان مصرفی قطعه مورد نظر میشود. افزایش توان مصرفی در نهایت افزایش حرارت را در بر دارد. • اورکلاک جهت ثبت رکورداین نوع اورکلاک به تازگی به صورت رسمی مورد توجه کمپانیهای ساخت قطعات سختافزاری قرار گرفته است! در این نوع اورکلاک رسیدن به فرکانسهای بالاتر به هر قیمتی مد نظر قرار داده میشود. به این صورت که پایداری کامل سیستم و محدودیتهای حرارتی برای حفظ سلامت قطعات سختافزاری مورد نظر نیست. در این نوع اورکلاک، برای خنکسازی قطعات از خنک کنندههایی نظیر نیتروژن مایع(LN2)، یخ خشک(Dry Ice) و انواع خنک کنندههای آبی(Water Cooling) استفاده میشود که برای مثال خنک کننده نیتروژن مایع گاهی دما را تا 150- درجه سانتیگراد زیر صفر کاهش میدهد. چرا اورکلاک میکنیم و چه قطعاتی اورکلاک میشوند؟به بیانی ساده، اورکلاک کاربردی به گونهای کاملا حساب شده و یکی از بهترین راههای مقرون به صرفه است که به واسطه آن میتوان از حداکثر توانایی سختافزار استفاده کرد. برای مثال شخصی را در نظر بگیرید که با نرمافزار فنی مهندسی خاصی کار میکند و برای کامل شدن پروسه مورد نظرش نیاز به 2 روز کامل (48 ساعت) پردازش مداوم کامپیوتری دارد. حال در صورتی که پردازنده همان کامپیوتر چیزی حدود 20 الی 25 درصد اورکلاک شود، این زمان 48 ساعته تقریبا به همان اندازه (9 الی 12 ساعت) کاهش مییابد! به طوری که هیچگونه آسیب یا خطری کامپیوتر را نیز تهدید نمیکند. قطعاتی که در حال حاضر به صورت کاربردی اورکلاک میشوند به شرح زیرند: انواع روشهای اورکلاک• اورکلاک از طریق بایوس: هر قطعه مستقل سختافزاری، بایوسی مخصوص خود دارد. بایوس نرمافزاری است که به صورت دایمی در چیپ قطعه سختافزاری ذخیره میشود. زمانی که کامپیوتر روشن میشود، ابتدا برنامه گنجانده شده در بایوس راهاندازی میشود. در این چیپ اطلاعات و تنظیمات مهم و پایهای کنترل و بررسی قطعه مورد نظر ذخیره شده است. از جمله این اطلاعات، میتوان به فرکانسها، ولتاژها و تایمینگهای کاری، اطلاعات مربوط به کنترل سیستمهای خنک کننده، اطلاعات مربوط به مدل و کمپانی سازنده و ... اشاره کرد. • اورکلاک از طریق نرمافزار :در این نوع اورکلاک تمامی تنظیمات ایجاد شده، فقط و فقط از طریق نرمافزار و سیستم عامل اعمال میشوند و خارج از سیستم عامل هیچ تغییری در فرکانسها و ولتاژها ایجاد نمیشود. در واقع نرمافزار اورکلاک با تغییر غیر مستقیم تنظیمات بایوس، در نهایت باعث افزایش فرکانس و ولتاژها میشود. با این تفاوت که تنظیمات یاد شده در چیپ بایوس ذخیره نمیشوند و به صورت موقتی فقط در سیستم عامل مورد نظر اعمال میشوند و با خاموش شدن کامپیوتر، تمام تنظیمات به حالت پیشفرض باز خواهند گشت. این گونه نرمافزارها معمولا به صورت رسمی توسط کمپانیهای سازنده، در سیدی درایور قطعه گنجانده میشوند. این روش در اورکلاک کارت گرافیک، بیشترین کاربرد را دارد (شکل 5). اورکلاک بیخطر و ملاحظات آن همانطور که در ابتدای مقاله اشاره شد، کمیتی که در نهایت باعث افزایش حرارت قطعه در اورکلاک میشود، افزایش توان مصرفی قطعه است. حال برای روشن شدن بهتر موضوع، مهمترین عوامل دخیل در افزایش توان مصرفی پردازنده را بررسی میکنیم: • ولتاژ:ولتاژ یا پتانسیل الکتریکی یک کمیت اسکالر (غیر برداری) است که معمولاً آن را با حرف V نشان میدهند و عبارت است از مقدار انرژی الکتریکی بر بار الکتریکی و واحد آن ولت است. • فرکانس: این کمیت سرعت سوییچ ترانزیستورهای به کار رفته در پردازنده را تعیین میکند. واضح است هر چه تعداد دفعات قطع و وصل شدن یک ترانزیستور در واحد زمان افزایش یابد، انرژی مصرفی آن نیز افزایش خواهد یافت. حال با در نظر گرفتن وجود میلیونها ترانزیستور در یک پردازنده دیجیتال، میتوان تاثیر قابل توجه این کمیت را در افزایش توان مصرفی پردازنده درک کرد. • ظرفیت دینامیک: ظرفیت دینامیک، مقدار انرژی ذخیره شده در یک رسانا به نسبت اختلاف پتانسیل دو سر رساناست که برای پایداری این انرژی ذخیره شده لازم است. این عامل توسط سازندگان پردازنده تعیین میشود تا در نهایت با برقراری موازنه در کمیتهایی نظیر ولتاژ و فرکانس بتوانند توان مصرفی پردازندههای یک خانواده را تعیین کنند. اکنون با توجه به توضیحات فوق، دید بهتری نسبت به مصرف انرژی الکتریکی در پردازنده دیجیتال پیدا کردیم. البته شاید ابهاماتی در این بین به وجود آمده باشد که در ادامه به رفع برخی از مهمترین آنها میپردازیم. چرا کمپانیهای سازنده، خود اقدام به اورکلاک قطعات نمیکنند؟ کمپانیهای سازنده قطعات سختافزاری مانند پردازندهها، معمولا محدودیتهایی در این مورد دارند که برخی از مهمترین آنها عبارتند از: • محدودیت حرارتی:برای مثال کمپانی سازنده پردازنده، با توجه به توان مصرفی (TDP) و حداکثر حرارت قابل تحمل پردازنده، اقدام به طراحی خنک کننده (فن + هیتسینک) برای پردازنده مورد نظر میکند. همچنین در این طراحی بدترین شرایط آب و هوایی نظیر میانگین دمای هوا در مناطق استوایی و ... در نظر گرفته میشود. از طرف دیگر بیشترین تلاش را نیز برای کاهش قیمت تمام شده این خنک کننده انجام میدهد. • محدودیت توان مصرفی: کمپانی سازنده پردازنده، از نقطه نظر فنی باید با کمپانیهای سازنده مادربورد هماهنگی کامل داشته باشد. در نتیجه حداقل شرایط لازم برای طراحی مادربورد استاندارد را به کمپانیها ابلاغ میکند. کمپانیهای سازنده مادربورد نیز با توجه به این شرایط و در نظر گرفتن قیمت تمام شده نهایی، اقدام به طراحی مادربورد در محدوده قیمتهای متفاوت میکنند. در نتیجه در محدوده قیمت پایین، حداقل شرایط برای طراحی مدارهای مختلف مادربورد، از جمله مدارهای کنترل کننده ولتاژ پردازنده، حافظه و چیپستهای کنترلی موجود در مادربورد در نظر گرفته میشود. بنابراین ممکن است چنین مادربوردهایی از پس تامین توان مصرفی پردازنده در حالت اورکلاک شده بر نیایند. رفع محدودیت برای داشتن اورکلاکی پایدار و کاربردی محدودیت توان مصرفی همانطور که قبلا اشاره شد، با افزایش فرکانس کاری پردازنده، توان مصرفی آن نیز افزایش مییابد. در نتیجه برای جبران توان مصرفی اضافی در حالت اورکلاک، با افزایش ولتاژ، میتوان مدارهای تنظیم کننده ولتاژ مادربورد را تا حدودی برای عبور جریان بیشتر از پردازنده ترغیب کرد. با این کار میتوان تا حد زیادی محدودیت مذکور را کاهش داد تا پردازنده در فرکانسهای بالاتر از مقدار نامی خود، به صورتی کاملا پایدار فعالیت کند. محدویت حرارتی برای رفع این محدودیت، بهترین راه فراهم کردن دمای خنکتر برای فعالیت پردازنده است. بنابراین بهتر است با تهیه خنک کنندههای متعارف (Air یا Water) این محدودیت را مرتفع سازیم. البته همانطور که قبلا اشاره شد، کمپانیهای سازنده بدترین شرایط حرارتی محیط را برای طراحی خنک کننده قطعه، در نظر میگیرند. از سوی دیگر در بسیاری از نقاط کشورمان در طی سال آب و هوایی نسبتا خنک حکم فرماست. از این رو با استفاده از کیسهایی که از تهویه هوای مناسب برخوردارند و همچنین فراهم ساختن شرایط لازم برای داشتن محیطی با هوای نسبتا خنک، میتوان با استفاده از خنک کنندههای مرجع خود قطعات نیز تا حد قابل قبولی اورکلاک را به صورت کاربردی تجربه کرد. تست پایداری قطعاتمهمترین قسمت در اورکلاک کاربردی، ارزیابی پایداری سیستم است. در واقع زمانی میتوان اورکلاک را موفقیتآمیز تلقی کرد که سیستم بدون هیچ مشکلی، مدت زمان طولانی و بدون وقفه به فعالیت خود ادامه دهد. همچنین میتوان حین تست نیز حداکثر حرارت تولید شده از قطعه مورد نظر را مشاهده کرد. از معتبرترین اینگونه نرمافزارها میتوان به جمع بندیهدف اصلی این مقاله آشنایی با واژه اورکلاک تا حد زیاد بود و اینکه معایب و مزایای آن را بشناسیم تا در کل، ضمن آشنایی اولیه با مفاهیم موضوع، آمادگی لازم برای ادامه سلسله مقالات بعدی حاصل شود. از این رو در مقالات شمارههای بعد به صورت تئوری و عملی اورکلاک قطعات مختلف کامپیوتر را تشریح و آزمایش خواهیم کرد.
از سوی دیگر پیشرفت صنعت ساخت قطعات سختافزاری به قدری سریع شده که اگر شما از آن دسته کاربرانی باشید که علاقمند به داشتن کامیپوتر شخصی بهروز و قدرتمندند، شاید مجبور باشید هر 15 ماه یک بار به طور کامل قطعات کامپیوتر خود را تعویض کنید!
از این شماره طی چند سلسله مقاله قصد داریم شما را با یکی از راههایی که میتوانید بدون صرف هزینههای بالا از حداکثر توانایی قطعات سختافزاری خود به صورتی کاملا کاربردی بهرمند شوید، آشنا کنیم.
هر پالس کلاک در واحد زمان در 2 سطح بالا (High) و پایین(Low) نوسان میکند. به این صورت، با هر بار تکرار شدن این وضعیت، یک کار و یا بخشی از آن انجام میشود.
حال این کار ممکن است انواع مختلف داشته باشد. برای مثال در یک IC میکروکنترلری که در مدار هشدار دهنده امنیتی به کار رفته است، ممکن است دستور به صدا درآمدن هشدار دهنده را صادر کند و در یک پردازنده مدرن امروزی ممکن است یک دستورالعمل محاسباتی از میان میلیونها دستورالعملی که در عرض 1 ثانیه توسط پردازنده اجرا میشود، باشد. 
شکل 1 : هر پالس کلاک در واحد زمان در 2 سطح High و Low نوسان میکند. به در هر پالس یک کار و یا بخشی از آن انجام میشود.
برای مثال یک پردازنده تکهستهای که با فرکانس 3 گیگاهرتز کار میکند، قادر است در هر ثانیه 3 میلیارد دستورالعمل یک سیکلی را اجرا کند. هر چه فرکانس مورد نظر افزایش یابد، عملکرد نهایی سیستم نیز افزایش خواهد یافت.
در ادامه مقاله جزییات این فرآیند را تشریح خواهیم کرد و راههای مختلف برای غلبه بر تغییرات ایجاد شده در عملکرد عادی سیستم را بررسی خواهیم کرد. در حال حاضر دو نوع رفتار مرسوم در اورکلاک وجود دارد:
• اورکلاک کاربردی در این روش، نهایت شرایط لازم برای داشتن پایداری کامل و حفظ سلامت قطعات مختلف کامپیوتر در نظر گرفته میشود.
همچنین معمولا قطعه مورد نظر بیشتر از 20 الی 30 درصد فرکانس نامی، اورکلاک نمیشود (بسته به نوع قطعه)، و حرارت به شدت کنترل شده و در مواقعی که نیاز به افزایش ولتاژ قطعه است، از مقادیر نامتعارف استفاده نمیشود.
در این نوع اورکلاک میتوان حتی با استفاده از خنک کنندههای متعارف نظیر خنک کننده معمولی (Air Cooling) که هزینه ناچیزی دارد، به راحتی حرارت را کنترل کرد.
در این حالت میتوان به صورت دایمی و بدون وقفه از کامپیوتر استفاده کرد، بدون اینکه نگرانی خاصی در خصوص آسییب دیدن قطعات مختلف کامپیوتر وجود داشته باشد.
ما قصد داریم طی سلسله مقالات آینده به تشریح و بررسی این نوع اورکلاک بپردازیم. 
شکل 2 : در اورکلاک کاربردی میتوان حتی با استفاده از خنک کنندههای متعارف نظیر Air Cooling که هزینه ناچیزی دارد، به راحتی حرارت را کنترل کرد
در حال حاضر، کمپانیهای معروف و با سابقه سازنده سختافزار هر ساله اقدام به برگزاری مسابقات گوناگون اورکلاک در سطح جهانی میکنند. این مسابقات علیرغم هزینههای قابل توجهی که برای کمپانیهای سازنده در بر دارد، یکی از تاثیرگذارترین نوع تبلیغات در حال حاضر به حساب میآید.
همچنین وبسایتهای معتبر زیادی نیز اقدام به ثبت رکوردهای جهانی قطعات مختلف در سطوح مختلف تیمی و کشوری میکنند.
این نکته را در نظر داشته باشید، قطعاتی که برای اورکلاک سنگین و حرفهای مورد استفاده قرار میگیرند، متشکل از عناصری با کیفیت بالا و گرانقیمت هستند.
شکل 3 : در اورکلاک جهت ثبت رکورد، از خنک کنندههایی نظیر نیتروژن مایع(LN2)، یخ خشک(Dry Ice) و انواع خنک کنندههای آبی(Water Cooling) استفاده میشود.
• پردازنده و مادربورد
• حافظه اصلی سیستم (RAM)
• کارت گرافیک (حافظه و پردازنده گرافیکی)
هنگام اورکلاک لازم است تقریبا تمامی تنظیمات نام برده به طور دستی تغییر کنند.
اورکلاک از طریق بایوس در اورکلاک پردازنده، مادربورد و حافظه اصلی سیستم بیشترین کاربرد را دارد (شکل 4). 
شکل 4 : هنگام اورکلاک لازم است فرکانسها، ولتاژها و تایمینگهای رم به طور دستی تغییر کنند.
شکل 5: در اورکلاک از طریق نرمافزار، تمامی تنظیمات از طریق نرمافزار و سیستم عامل اعمال میشوند.
فرکانس * ولتاژ * ولتاژ * ظرفیت دینامیک = توان مصرفی
در پردازنده دیجیتال، این ولتاژ جریان مورد نیاز تغذیه میلیونها ترانزیستور موجود در پردازنده و بافرهای ورودی و خروجی را تامین میکند.
در واقع عاملی که باعث ایجاد جریان الکتریکی در یک مدار بسته میشود، اختلاف پتانسیل الکتریکی است. هر چه این مقدار افزایش یابد، توان مصرفی پردازنده نیز افزایش خواهد یافت. این کمیت به (توان 2) در فرمول محاسبه توان مصرفی پردازنده، اعمال میشود.
چرا پردازندههای یک خانواده با وجود فرکانسهای مختلف، توانهای مصرفی مشابهی دارند؟
همانطور که در شکل 6 مشاهده میکنید، به غیر از فرکانس کاری، تمامی مشخصات فنی پردازندههای سری E8XXX کمپانی اینتل یکسان است، اما توان مصرفی (TDP) مشابهی دارند. حال آنکه فرکانس یکی از عوامل افزایش توان مصرفی پردازنده است!
دلیل این امر آن است که ظرفیت دینامیک (Dynamic Capacitance) نیز یکی از عوامل تعیین کننده توان مصرفی پردازنده است. بنابراین کمپانی سازنده با ایجاد تغییرات مختصر در ساختار نیمه هادی به کار رفته در پردازنده، میتواند این مقدار را کاهش یا افزایش دهد. در نتیجه پردازندههایی با فرکانسهای متفاوت و توانهای مصرفی مشابه و البته محدوده قیمت متفاوت روانه بازار میکنند. 
شکل 6: همانطور که مشاهده میشود، به غیر از فرکانس کاری، تمامی مشخصات فنی پردازندههایکسان است، اما توان مصرفی (TDP) مشابهی دارند.
آیا با اورکلاک، عمر قطعه کاهش مییابد؟ اگر اورکلاک با رعایت مواردی که قبلا اشاره شد انجام شود، هیچ خطری قطعه مورد نظر را تهدید نمیکند. از سوی دیگر معمولا توصیه میشود در مواقعی که از کامپیوتر برای گشت و گذار در محیط وب، پخش موسیقی و ویدیو و کارهای اداری و مسایلی از این قبیل استفاده میشود، به دلیل سبک بودن بار پردازش اینگونه نرمافزارها بهتر است اورکلاک طولانی مدت اعمال نشود.
از سوی دیگر با اورکلاک چندین قطعه در یک کامپیوتر، ممکن است مجموع توان مصرفی اضافی کلیه قطعاتی که اورکلاک شدهاند، محاسباتی را که برای تهیه منبع تغذیه سیستم کردهاید را بر هم بزند. بنابراین در هنگام خرید منبع تغذیه به همان مقدار که قصد اورکلاک دارید، منبع تغذیهای با توان خروجی بیشتر تهیه کنید.
برای این منظور از نرمافزارهایی استفاده میشود که قطعات را تحت فشار قرار میدهند. اینگونه نرمافزارها معمولا با تکرار الگوریتمی خاص نظیر محاسبه عدد پی یا تخمین تابع به روش نیوتن و دیگر توابع ریاضی، پردازنده و حافظه را تحت فشار کاری شدید قرار میدهند و یا با اجرای صحنه سهبعدی خاص، این شرایط را برای پردازنده گرافیکی (GPU) ایجاد میکنند. اگر پس از گذشت زمانی خاص (در مقالات بعد اشاره خواهد شد) سیستم بدون مشکل همچنان به فعالیت خود ادامه دهد، میتوان پایداری کامل سیستم را تضمین کرد.
از جمله نرمافزارهای معتبر در این زمینه برای تست پردازنده و حافظه میتوان به Prime95) Orthos، OCCT، IntelBurnTest)و برای تست پردازنده گرافیکی به
ATI Tool، OCCT GPU و FurMark اشاره کرد (شکل 7). 
شکل 7 : نمایی از نرمافزار FurMark
Real Temp، Core Temp، Everest وHWMonitor اشاره کرد (شکل 8). 
شکل 8 :نمایی از نرمافزار Core Temp که حرارت هستههای پردازنده را نمایش میدهد.

مقدمه همانطور که قبلا اشاره کردیم پردازندههای Nehalem با نام Corei7 سری 900 معرفی و تولید شدند. مجددا اشاره میکنیم که سوکت این خانواده از پردازندهها، LGA1366 است. اما پردازندههای خانواده Lynnfield نیز در دو سری 800 با نام Corei7 و سری 700 و با نام Corei5 معرفی و عرضه شدهاند. حتما متوجه شدهاید که نام Corei7 در هر دو خانواده Bloomfield و Lynnfield مشترکا وجود دارد. این قضیه البته علت موجهی از سوی اینتل دارد و آن، پشتیبانی از تکنولوژی HyperThreading است که با توجه به آن، پردازندههایی که از این ویژگی پشتیبانی میکنند با نام Corei7 عرضه میشوند. چیپست P55P55 دقیقا همان چیزی است که خیلیها از جمله خود من منتظر رسیدن آن بودند! در سمت راست شکل 3 ساختار جدید مورد بحث و در سمت چپ ساختار قدیمی اینتل را مشاهده میکنید. آنچه در اینجا مهم است (و در شکل به خوبی نمایان است) اجتماع " کنترلر حافظه " و " کنترلر PCI Express " در هسته پردازنده است! کنترلر حافظه را قبلا در پردازندههای Bloomfield مشاهده کرده بودیم، اما با اجتماع کنترلر PCI Express در داخل پردازنده، عملا تمام وظایف یک " پل شمالی " به پردازنده سپرده شده است. به این ترتیب میتوان گفت عملا پل شمالی از ساختار جدید حذف شده است. حال با دانستن این دو نکته مهم، P55 را مورد بررسی قرار میدهیم. در شکل 4 ساختار " تک چیپ " جدید اینتل با نام P55 را مشاهده میکنید. برخی از سایتهای سختافزاری در این رابطه اشاره کردهاند که P55 به نوعی یک پل جنوبی بهبود یافته است. اما از لحاظ فیزیکی تغییرات مشخصی دارد که نمیتوان آن را لزوما یکی از پلهای جنوبی قدیمی اینتل دانست. در شکل 5 مقایسه مناسبی بین P55 و دیگر پلهای جنوبی اینتل ارایه شده است: نکته قابل توجه استفاده از استاندارد قدیمیDMI جهت ارتباط بین P55 و پردازنده است که در مقایسه با QPI در خانواده Bloomfield نکته قابل توجهی به حساب میآید. حساسیت این قضیه زمانی بیشتر میشود که رابط DMI، علاوه بر بار " کنترلر حافظه داخلی " باید بار " کنترلر PCI Express داخلی " را نیز تحمل نماید. PCI Express نکته دیگری که در این رابطه میتوان اشاره کرد وجود 8 Lane PCI Express در چیپست P55 است که میتواند برای تغذیه قطعات دیگر جانبی ( مانند پورت FireWire ) و حتی یک اسلات PCI Express x4 مورد استفاده قرار گیرد. البته لازم به ذکر است که این اسلات سوم نمیتواند در ترکیب با دو اسلات دیگر تکنولوژی حافظه DDR3 Turbo Boost لازم به ذکر است عواملی چون دمای پردازنده، میزان بار و تعداد هستههای فعال، میزان جریان و توان مصرفی میتواند در میزان تغییر Multiplier و مدت زمان قرار گیری پردازنده در حالت Turbo Boost تاثیرگذار باشد. امیدواریم در این مطلب تمام آن نکاتی را که در رابطه با پردازنده های Lynnfield لازم بود در اختیارتان قرار داده باشیم. اما به جرات می توان گفت هیچگاه تئوری نمیتواند جای تجربه شیرین عملی را بگیرد. لذا این وعده را به شما میدهیم که در آینده¬ای نزدیک حتما یکی از این پردازنده ها را در لابراتوار تست رایانه خبر بصورت عملی تست و بررسی کنیم.
این پردازندهها بر روی سوکت جدید LGA1366 عرضه شدند و در ترکیب با چیپست X58 و حافظههای سه کاناله DDRR3 توانستند بر بالاترین رتبه پردازنده¬های دسکتاپ از منظر قدرت و کارآیی تکیه بزنند. اما نکتهای که در رابطه با پردازندههای Corei7 LGA1366 میتوان مطرح کرد قیمت تقریبا بالای آنهاست به خصوص زمانی که با یک مادربورد X58 مناسب و رمهای سه کاناله DDR3 ترکیب شوند.
از جهتی دیگر، پردازندههای Core2 Duo و Core2 Quad نیز در مقایسه با پردازندههای Corei7 LGA1366 در حدی نیستند که بتوانند رده Mainstream رو به High-end را پر کنند. به همین جهت و به دلیل خلا ایجاد شده بین این دو نسل، این انتظار میرفت که اینتل هرچه سریعتر نسبت به عرضه پردازندههای مناسب جهت پر کردن این فاصله خالی اقدام نماید. Lynnfield نام رمز پردازندههای جدید اینتل است که در اوایل ماه سپتامبر امسال (اواسط شهریور) معرفی و عرضه شد.
معرفی
Lynnfield نام رمز پردازندههای جدید اینتل است که همانند خانواده Bloomfield همراه با سوکت و چیپستی جدید معرفی شدند. پردازندههای Lynnfield بر روی سوکت LGA1156 و قرار گرفته و همراه با چیپست جدید P55 پلتفرم جدیدی را رقم زده اند. لازم به ذکر است که این پلتفرم با پلتفرم قبلی کاملا متفاوت است و پردازنده¬های این دو خانواده کاملا مستقل بوده و تنها با پلتفرم خود سازگاری دارند. در ادامه در رابطه با این موضوع بیشتر توضیح خواهیم داد.
در شکل1 مشخصات کاملی از این پردازندهها مشاهده میکنید.
شکل 1: مشخصات کاملی از پردازندههای خانواده Lynnfield
جدا از این وجه اشتراک در نامگذاری، که به عبارتی بتوان گفت شاید تنها نقطه اشتراک این دو خانواده از پردازندهها باشد، نقاط تفاوت بسیاری مشاهده میشود که در ادامه بدان خواهیم پرداخت.
از جمله اساسیترین تفاوتهای مابین این دو خانواده، استفاده از دو سوکت و چیپست متفاوت است. در پردازندههای Corei7 LGA1366 ترکیب LGA1366+X58 سوکت و چیپست متناسب را تشکیل میدادند اما در خانواده جدید Lynnfield سوکت جدید LGA1156 است که پذیرای پردازندههای Lynnfield خواهد بود. این سوکت به دلیل تغییر در طراحی پردازنده ( از جمله کنترلر حافظه داخلی که در ادامه آن را بررسی خواهیم کرد ) از تعداد پینهای کمتری برخوردار است و لذا کاملا ناسازگار با نسل LGA1366 است.
چیپست جدید P55 نیز ساختار کاملا جدیدی را معرفی کرده است که حتما آن را بطور کامل بررسی میکنیم. قبل از اینکه مبحث بعدی را آغاز کنیم توجه شما را شکل 2 جلب میکنیم که مقایسهای کامل بین پردازندههای Bloomfield و Lynnfield را ارایه داده است.
شکل 2: مقایسهای بین پردازندههای Bloomfield و Lynnfield
ساختار این چیپست کاملا با ساختار قبلی بکار رفته در پلتفرمهای اینتل متفاوت است. ابتدا دو مورد بسیار مهم و اساسی را در مورد پردازندههای Lynnfield اشاره کرده و سپس به چیپست P55 میپردازیم.
ابتدا توجه شماره را به 3 زیر جلب میکنیم.
شکل3: معماری Ibex Peak
شکل4: دیاگرام چیپ P55
شکل 5 : مقایسهای بین P55 و دیگر پلهای جنوبی اینتل
در مباحث قبلی اشاره کردیم که یکی از ویژگیهای جدید پردازندههای Lynnfield قرار گیری کنترلر PCI Express در داخل پردازنده است. کنترلر PCI Express مجتمع در داخل پردازنده به معنای کاهش تاخیر در ارتباط مابین پردازنده و کارت گرافیکی است اما در برخی تستهای انجام گرفته در سایتهای معتبر، عملا افزایش کارآیی چشمگیری مشاهده نشده است. کنترلر PCI Express مجتمع دارای 16 Lane PCI Express است. این مقدار در مقایسه با چیپست X58 ( که دارای 36 Lane PCI Express بود ) مقدار کمی است اما این قابلیت را داراست که همزمان از دو تکنولوژی SLI و CrossFire پشتیبانی کند. این تعداد Lane میتواند مابین دو کارت گرافیک تقسیم شده و ساختار 8x-8x را فراهم آورد.
تشکل 6: ساختار PCI Express در پردازندههای Lynnfield
3-Way SLI یا حالت سه کارته CrossFire را ایجاد کند چرا که منبع این سه اسلات با یکدیگر متفاوت است. اسلات اول و دوم توسط پردازنده و اسلات سوم ( در صورت وجود ) توسط چیپست P55 تغذیه خواهند شد.
کنترلر حافظه در پردازندههای Lynnfield همانند پردازندههای Bloomfield در داخل پردازنده قرار گرفته است. البته بین این دو خانواده و در این زمینه تفاوتهای متعددی است که به ترتیب به آنها اشاره کرده و توضیحاتی نیز ارایه میدهیم.
اولین و مهترین نکته وجود کنترلر حافظه DDR3 دو کاناله در پردازندههای Lynnfield است. فرکانس پشتیبانی شده بصورت پیش فرض 1333 مگاهرتز میباشد و این در حالیست که در پردازندههای Bloomfield حافظه DDR3 با فرکانس 1066 مگاهرتز و بصورت سه کاناله پشتیبانی میشود. وجود حالت دو کاناله میتواند سبب کاهش اسلاتهای حافظه شده و در نهایت از منظر حجم قابل پشتیبانی، مقداری کمتر در مقایسه با پردازندههای Corei7 LGA1366 نتیجه دهد.
برخلاف پردازندههای AMD Phenom II که با کنترلر حافظه داخلی خود توانایی پشتیبانی از هر دو نوع حافظه DDR3 و DDR2 را دارا هستند، پردازندههای اینتل تنها از حافظههای DDR3 پشتیبانی میکنند.
Turbo Boost ویژگی بسیار جالب توجه و جدیدی است که از خانواده Bloomfield با آن آشنا شدیم. اساس کار این تکنولوژی بدین صورت است که بصورت خودکار این اجازه را به هسته پردازنده میدهد که در فرکانسی بالاتر از فرکانس اصلی خود فعالیت کند. این تغییر در فرکانس از طریق تغییر خودکار در Multiplier پردازنده صورت میپذیرد بطوریکه اگر تنها یک هسته فعال باشد این تغییر میتواند تا دو پله و اگر بیش از یک هسته فعال باشند این تغییر تا یک پله خواهد بود. لازم به ذکر است که این ویژگی برای نرمافزارهایی بسیار مناسب است که اصطلاحا Single Thread باشند. به عبارت بهتر تنها یک هسته جهت پردازش نرم افزار کافی باشد.
در پردازندههای Lynnfield به دلیل تغییر در واحد کنترل توان و بهبود آن، Turbo Boost نیز تغییر کوچکی داشته است. در ویرایش جدید (که البته اینتل نام جدیدی برای آن انتخاب نکرده) تغییر چهار تا پنج پلهای امکان پذیر شده است. واضح است که تغییر حداکثر پنج پلهای Multiplier در Lynnfield در مقایسه با حداکثر دو پله در Bloomfield افزایش فرکانس بالاتر و در نتیجه کارآیی بسیار بهتری را به دنبال خوهد داشت. به شکل 7 که مقایسه بین ویرایش قبلی و ویرایش جدید است توجه کنید.
شکل 7: Turbo Boost
در پایان توجه شما را به یکی دیگر از اسلایدهای منتشر شده توسط اینتل جلب میکنیم که به نوعی در برگیرنده محتوای کاملی از نکات ارایه شده در این مطلب است.

برخی از آثار این مجموعه و همچنین نوازندگان را در زیر ملاحظه میفرمائید: Performer: Anton Scharinger, Christian Gerhaher, Paul Armin Edelmann, Peter Edelmann, Delf Lammers, et al.
Conductor: Andreas Hantke, Claus Bantzer, Claus Peter Flor, Erich Leinsdorf, Eugene Ormandy, et al.
Composer: Felix Mendelssohn
TrackList
CD 1: String Symphonies No. 1-6 & 10
Symphony No. 1 In ?
01. Allegro
02. Andante
03. Allegro
Symphony No. 2 In D
04. Allegro
05. Andante
06. Allegro Vivace
Symphony No. 3 In E Minor
07. Allegro Di Molto
08. Andante
09. Allegro
Symphony No. 4 In ? Minor
10. Grave - Allegro
11. Andante
12. Allegro Vivace
Symphony No. 5 In B-Flat
13. Allegro Vivace
14. Andante
15. Presto
Symphony No. 6 In E-Flat
16. Allegro Vivace
17. Andante
18. Presto
Symphony No. 10 In ? Minor
19. Adagio - Allegro
CD 2: String Symphonies No. 7, 8 & 12
Symphony No. 7 In D Minor
01. Allegro
02. Andante
03. Menuetto
04. Allegro Molto
Symphony No. 8 In D (Version With Winds)
05. Adagio - Allegro
06. Adagio
07. Menuetto
08. Allegro Molto
Symphony No. 12 In G Minor
09. Fuga: Grave - Allegro
10. Andante
11. Allegro Molto
CD 3: String Symphonies No. 9, 11 & 13
Symphony No. 9 In C
01. Grave-Allegro
02. Andante
03. Scherzo
04. Allegro Vivace
Symphony No. 11 In F
05. Adagio - Allegro Molto
06. Scherzo: Commodo Schweizerlied
07. Adagio
08. Menuetto: Allegro Moderate
09. Allegro Molto
Symphony No. 13 In ? Minor ("Sinfoniesatz")
10. Grave-Allegro Molto
CD 4: Symphonies No.1 & 3
Symphony No. 1 In ? Minor Op. 11 ("1824?)
01. Allegro Di Molto
02. Andante
03. Menuetto: Allegro Molto
04. Allegro Con Fuoco
Symphony No. 3 In A Minor Op. 56 "Scottish"
05. Andante Con Moto - Allegro Un Poco Agitato - Assai Animato - Andante Come Prima
06. Vivace Non Troppo
07. Adagio
08. Allegro Vivacissimo - Allegro Maestoso Assai
CD 5: Symphony No. 2 in B-Flat Op. 52 "Song Of Praise"
01. Sinfonia
Maestoso Con Moto - Allegro - Allegro Un Poco Agitato - Adagio Religioso
02. Choir: Allegro Moderato Maestoso - Animato "Alles, Was Odem Hat, Lobe Den Herrn!" -Allegro Di Molto "Lobet Den Herrn Mit Saitenspiel" - Soprano I Solo, Women's Chorus:
Molto Piu Moderato Ma Con Fuoco "Lobe Den Herrn, Meine Seele"
03. Recitative (Tenor Solo): "Saget Es, Die Ihr Erloest Seid Durch Den Herrn"
Aria: Allegro Moderato "Er Zaehlet Uns're Traenen In Der Zeit Der Not"
04. Choir: A Tempo Moderato "Saget Es, Die Ihr Erloesed Seid"
05. Duet (Sopranos I & II) Choir: Andante "Ich Harrete Des Herrn"
06. Aria (Tenor Solo): Allegro Un ???o Agitato "Stricke Des Todes Hatten Uns Umfangen"-
Recitative: Allegro Assai Agitato "Wir Riefen In Der Finsternis" - Recitative (Soprano Solo): "Die Nacht Ist Vergangen"
07. Choir: Allegro Maestoso E Molto Vivace "Die Nacht Ist Vergangen"
08. Chorale: Andante Con Moto "Nun Danket Alle Gott" - Choir: Un Poco Piu Animato "Lob, Ehr' Und Preis Sei Cott"
09. Duet (Soprano I, Tenor): Andante Sostenuto Assai "Drum Sing' Ich Mit Meinem Liede"
10. Choir: Allegro Non Troppo "Ihr Voelker, Bringet Her Dem Herrn" - Piu Vivace "Alles Danke Dem Herrn!" - Maestoso Come I "Alles, Was Odem Hat, Lobe Den Herrn"
CD 6: Symphonies Nos. 4 & 5
Symphony No. 4 In A Major Op. 90 "Italian"
01. Allegro Vivace
02. Andante Con Moto
03. Con Moto Moderato
04. Saltarello: Presto
Symphony No. 5 In D Minor Op. 107 "Reformation"
05. Andante - Allegro Con Fuoco
06. Allegro Vivace
07. Andante (Attacca)
08. Andante Con Moto - Allegro Vivace - Allegro Maestoso - Piu Animato Poco A Poco
(Chorale: "Ein' Feste Burg Ist Unser Gott")
CD 7: Overtures
01. The Marriage Of Camacho Op. 10. Overture
02. A Midsummer Night's Dream Op. 21. Overture
03. Calm Sea And Prosperous Voyage Op. 27. Concert Overture
04. Ruy Blas Op. 95. Concert Overture
Athalia Op. 74
05. Overture
06. War March Of The Priests *
07. The Hebrides (Fingal's Cave) Op. 26. Concert Overture
08. Trumpet Overture Op. 101
CD 8: Violin Concertos
Concerto For Violin And Orchestra In E Minor Op. 64
01. Allegro Molto Appassionato 12:31
02. Andante 9:16
03. Allegretto Non Troppo - Allegro Molto Vivace 5:36
Concerto For Violin And Orchestra In D Minor
04. Allegro
05. Andante
06. Allegro
CD 9: Concertos For Two Pianos
Concerto For Two Pianos And Orchestra In E
01. Allegro Vivace
02. Adagio Troppo
03. Allegro
Concerto For Two Pianos And Orchestra In A-Flat
04. Allegro Vivace
05. Andante
06. Allegro Vivace
CD 10: Concertos For Piano And Orchestra No. 1 & 2
Concerto For Piano And Orchestra No. 1 In G Minor Op. 25
01. Molto Allegro Con Fuoco
02. Andante
03. Presto - Molto Allegro E Vivace
Concerto For Piano And Orchestra No. 2 In D Minor Op. 40
04. Allegro Appassionato
05. Adagio
06. Finale: Presto Scherzando
07. Capriccio Brfflant In B Op.22
08. Rondo Brillant In E-Flat Op.29
