نحوه کار کارت صدای Onboard

مقدمه
در این مقاله قصد داریم نگاهی کوتاه بر کارت‌های صدای آنبورد داشته و همچنین انواع چیپ‌های صدا را بر روی مادربورد بررسی کنیم.
در بخش اول این مقاله به معرفی نحوه کار کارت صدای آنبورد پرداخته و در بخش پایانی انواع پرکاربرد چیپ‌های صدا را معرفی و بررسی خواهیم کرد.

در مورد کارت صدای آنبورد بیشتر بدانیم
همانطور که اشاره کردیم برخی مادربورد‌های رده بالا دارای کارت صدای آنبورد نیستند. در اینگونه مادربورد‌ها کارت صدا را بصورت مجزا ارایه شده که معمولا بر روی اسلات PCI Express x1 قرار گرفته و یا توسط کانکتوری اختصاصی به مادربورد متصل می‌شود. این کارت مجزا تنها به این قصد استفاده می‌شود که معمولا مادربورد‌های رده بالا تعداد زیادی کانکتور در بخش پشتی خود در اختیار دارند و تقریبا جایی برای استفاده از کانکتور‌های صدا باقی نمی‌ماند. این مشکل توسط همین کارت‌های صدای مجزا برطرف شده و شما می‌تونید خروجی صدا را بر روی شکاف مربوطه به یکی از اسلات‌های توسعه خود در اختیار داشته باشید.

عکاسی سه‌بعدی

با کامل‌تر شدن فناوری عکاسی دیجیتال، کیفیت تصاویر دیجیتالی به مرتب بهبود پیدا کرده است؛ طوری که تعداد مگاپیکسل‌های تصاویر دیجیتالی دوربین‌های فعلی، ده تا بیست برابر دوربین‌های اولیه است.
اما روند افزایش وضوح تصویر و بالا رفتن تعداد مگاپیسکل‌ها در حال توقف است. یکی از مدیران شرکت Olympus در همایش تجاری PMA 2009 نظر جالبی ارائه کرد: «شرکت‌ها در ساخت دوربین‌های آینده خود کمتر برای افزایش وضوح تصویر اقدام خواهند کرد، چرا که 12 مگاپیکسل استانداردی فراتر از حد معمول برای اغلب علاقمندان عکاسی است».
 
شاید ایجاد چنین تغییری به معنی آماده شدن بازار این حوزه، برای تحول بزرگ بعدی باشد که در آن، عکاسی وارد مرحله جدیدی خواهد ‌شد. شرکت Fuji film به این تغییر بسیار امیدوار است و در حال حاضر روی فناوری کار می‌کند که احتمالا صنعت عکاسی دیجیتال را متحول خواهد کرد؛ FinePix Real 3D نام فناوری جدید این شرکت است.

این فناوری شامل کارهای عکاسی، چاپ و نمایش تصاویر سه‌بعدی می‌شود. Real 3D هنوز در مراحل ابتدایی است و جای زیادی برای پیشرفت دارد، اما با این حال فوجی‌فیلم نمونه اولیه از دوربینی را که از این فناوری بهره می‌برد، در نمایشگاه‌های مختلف به نمایش گذاشته است.

کار روی سه‌ بعدفوجی‌فیلم پنج سال است که کار خود را روی سیستم Real 3D آغاز کرده است. این شرکت روشی متفاوت برای رسیدن به تصاویر سه‌بعدی در پیش گرفته است.
معمولا کاربران برای دیدن تصاویر سه‌بعدی مجبورند از عینک‌های مخصوصی استفاده کنند و این در حالی است که تکنیک Real 3D این شرکت نیازی به عینک‌های مخصوص ندارد. عکاسان قادر خواهند بود تصاویر سه‌بعدی را در صفحه نمایش ال‌سی‌دی دوربین‌های برخوردار از فناوری Real 3D، بدون نیاز به استفاده از عینک مخصوص مشاهده نمایند.

آپدیت ۲۲ تیر ۹۰ دخی 32

 

Username:EAV-49217538
Password:ddc7cs52sm 

Username:EAV-49183029
Password:tpj3pjcu6u 

Username:EAV-49180371
Password:ap825tfdse 

Username:EAV-49214343
Password:nuxvexax3m 

Username:EAV-49214344
Password:hcpnb2kec3 

Username:EAV-49214346
Password:8p62akktsv

SATA 3

در حال حاضر دو نسخه از گذرگاه SATA عرضه شده که از نظر سرعت انتقال داده با یکدیگر تفاوت دارند.
نسخه دوم این گذرگاه که SATA 2 نام دارد، با نرخ انتقال داده 3 گیگابیت بر ثانیه، در حال حاضر به عنوان استانداردی فراگیر در اغلب سیستم‌ها به کار گرفته می‌شود. این نسخه از ساتا علی‌رغم اینکه از نظر تئوری، نرخ انتقالی به میزان 2 برابر نسخه 1 فراهم می‌کند، اما از نظر کارآیی تفاوتی بسیار اندک با نسخه 1 دارد. اکنون که کنسرسیوم ساتا، نسخه سوم این استاندارد را معرفی کرده، این سوال در اذهان ایجاد می‌شود که دلیل عرضه این استاندارد جدید چیست؟ 

شکل 1

همانطور که در شهرها و روستاها وظیفه دولت و شهرداری‌ها این است که با رشد جمعیت، بزرگراه‌، ‌جاده، استادیوم و ... جدید احداث کنند و یا تغییراتی در آنها اعمال کنند تا پاسخگوی جمعیت بیشتر باشند، در دنیای کامپیوتر نیز وظیفه سازندگان تجهیزات کامپیوتری این است که قبل از آنکه استاندارد یا گذرگاهی مبدل به گلوگاه برای سیستم‌شود، با معرفی استانداردی جدید این معضل را برطرف کنند. اکنون کنسرسیوم ساتا مشخصات ساتای جدید را با نرخ انتقال داده 6 گیگابیت بر ثانیه تصویب کرده است. 
طی چند سال گذشته کنسرسیوم ساتا همواره تلاش ‌کرده تا قبل از آنکه نیاز برنامه‌های کاربردی به حدی برسد که گذرگاه هارددیسک تبدیل به گلوگاه شود، استاندارد جدیدی را معرفی ‌کند. طبق تحقیقات به عمل آمده توسط بخش توسعه و تحقیق شرکت Segate، SATA 2 با توان عملیاتی 250 الی 300 مگابایت بر ثانیه (از نظر تئوری 375 مگابایت بر ثانیه) تا سال 2011 پاسخگوی نیازهای کاربران خواهد بود. اما سوال این است که چرا به استاندارد ساتا جدیدی با نرخ انتقال 6 گیگابیت بر ثانیه نیاز است؟
بنا به عقیده مدیر بخش توسعه و تحقیق شرکت Segate، معرفی استاندارد جدید دو دلیل عمده دارد:
اول اینکه، معرفی این استاندارد موجب می‌شود تا قبل از آنکه گذرگاه ساتا تبدیل به گلوگاهی در سیستم شود، استانداردی جدید با سرعت بیشتر در اختیار کاربران قرار می‌گیرد. دومین دلیل نیز این است که معرفی دو فناوری به صورت همزمان معمولاً موجب شکست یکی از آنها می‌شود. بنابراین قبل از آنکه SSDها به عنوان فضای ذخیره‌سازی در کامپیوتر فراگیر شوند، نیاز بود تا استاندارد ساتا 3 عرضه شود. 
در واقع هارددیسک‌های امروزی به سرعت انتقال بیش از 150 مگابایت بر ثانیه (سرعت استاندارد SATA 1 ) نیاز ندارند. بنابراین عمده‌ترین دلیل معرفی این استاندارد جدید، عرضه درایوهای حالت جامد (SSD) در سال‌های آینده و فراگیر شدن آنها در سیستم‌های خانگی است. کنسرسیوم ساتا اطمینان دارد که هارددیسک‌های سال‌های آینده نیازی به پهنای باند 6 گیگابیت بر ثانیه ندارند و هدف این استاندارد جدید، درایو‌های SSD نظیر درایوهای‌ اینتل است که در حال حاضر عرضه شده‌اند. در حقیقت نرخ انتقال اطلاعات 3 گیگابیت بر ثانیه موجب محدود شدن کارآیی درایو‌های SSD شده و افزایش این نرخ انتقال اطلاعات به 6 گیگابیت بر ثانیه، حتی موجب افزایش کارآیی SSDهای امروزی نیز می‌شود. هر چند با عرضه SSDهای جدید این امکان وجود دارد که در آینده نرخ انتقال 6 گیگابیت بر ثانیه نیز باعث محدود شدن کارآیی درایوها شود. 
به طور کلی SATA 3 موجب افزایش سرعت خواندن و نوشتن هارددیسک‌ها نخواهد شد. همانطور که در گذشته نیز شاهد بودیم، درایوهای SATA 1  با درایوهای مشابه SATA 2 هیچ‌گونه تفاوت عملکردی در کارآیی ارایه نکردند. 
اگر گذرگاه ساتا را یک بزرگراه در نظر بگیریم، تفاوت گذرگاه ساتا 6 گیگابیت بر ثانیه نسبت به نسخه 3 گیگابیت بر ثانیه در این است که در گذرگاه 6 گیگابیت بر ثانیه ماشین‌ها قادرند با سرعت بیشتری حرکت کنند. حال اگر حداکثر سرعت ماشین‌ها پایین‌تر از حداکثر سرعت مجاز بزرگراه باشد، از این ویژگی بی‌بهره خواهند ماند. در این بزرگراه ماشین‌های مسابقه‌‌ای (درایوهای SSD) قادرند از ویژگی سرعت بیشتر بهره ببرند. بنابراین ماشین معمولی که قادر نیست با سرعتی بیش از 3 گیگابیت بر ثانیه حرکت کند، مطمئناً از ویژگی این بزرگراه بی‌بهره خواهد ماند.
پورت‌‌های 6 گیگابیت بر ثانیه‌ای SATA 3  کاملاً با کابل‌ها و درایوهای نسخه‌های قبل یعنی SATA 2 و SATA 1 سازگارند و در نسخه جدید نیاز به هیچ‌گونه تغییری در کابل و کانکتور نیست. اگر مادربورد پورت‌ SATA 1 داشته باشد، اما روی آن هارددیسک مبتنی بر SATA 3  قرار گیرد، گذرگاه با سرعت SATA 1  یعنی همان 1.5 گیگابیت بر ثانیه عمل خواهد کرد. 
NCQ همراه با QoS برای پخش جریانات ویدیوییفناوری صف‌بندی فرمان‌ها (NCQ) موجب می‌شود تا هد‌های خواندن و نوشتن بر حسب موقعیت داده‌ها، به ترتیب داده‌ها را روی پلاترها بنویسند و یا از روی آنها بخوانند. به عبارت دیگر، فرمان‌ها به جای آنکه به صورت ترتیبی اجرا شوند، ابتدا موقعیت داد‌ه‌ها روی هارددیسک سنجیده می‌شود و سپس براساس موقعیت داده‌ها فرمان‌ها اجرا می‌شوند. بنابراین ممکن است ابتدا فرمان شماره 1 و 3 که داده‌هایی در کنار یکدیگر دارند، اجرا شوند، سپس فرمان شماره 2 که مثلاً داده‌ا‌ی در انتهای پلاتر دارد، اجرا شود. در کل این موضوع باعث بهبود کارآیی درایوها می‌شود.
فناوری صف‌بندی فرمان‌ها موجب کاهش حرکت هد و دیگر قطعات مکانیکی هارددیسک می‌شود. چون SSD فاقد بخش‌های مکانیکی است و سرعت دسترسی تصادفی به داده‌ها نیز در آنها زیاد است، نیاز به این فناوری ندارد.
SATA 3 خصوصیتی جدید به نام کیفیت سرویس (QoS) به ویژگی NCQ اضافه کرده که در کاربردهایی همانند پخش ویدیوهایی با کیفیت بالا تاثیرگذار است. بنا بر اظهار مدیر ارتباطات جهانی شرکت AMD، بهبود ویژگی‌های NCQ موجب سریع‌تر شدن نرخ انتقال اطلاعات در سرورهای سطح پایین و سیستم‌های بازی می‌شود. این توسعه جدید که QoS نام دارد، موجب حق تقدم در اجرای برخی از وظایف نظیر جریانات ویدیویی و بازی‌های آنلاین می‌شود. به عبارت ساده‌تر، در ارسال و دریافت داده‌ها، وظایفی که به حالت Real Time نیاز دارند، نسبت به دیگر وظایف هارددیسک حق تقدم دارند. به طور مثال زمانی که یک درایو درگیر پخش جریان ویدیویی است، سرویس NCQ به این وظیفه حق تقدم می‌دهد و اجازه می‌دهد تا داده‌های مربوط به این وظیفه سریع‌تر ارسال شوند.

شکل 2

انتقال پیوسته در برخی مواقع وقتی درایوهای ساتا با نرخ انتقال اطلاعات پایین به پورتی با نرخ انتقال داده بالاتر متصل می‌شوند، می‌توانند داده‌ها را با سرعت بیشتری عبور دهند. برای درک بهتر فرض کنید یک هارددیسک SATA 1  به مادربوردی مبتنی بر پورت
‌ SATA 2 متصل شود. اگر کامپیوتر از هارددیسک درخواست اطلاعاتی به میزان دو برابر آن چه که می‌تواند از پورت‌ ساتا انتقال پیدا کند داشته باشد، اطلاعات در بافر هارد ذخیره می‌شود. در این وضعیت با توجه به اینکه سرعت خواندن داده از چیپ‌های DRAM بیشتر از سرعت خواندن داده از طریق هد هارددیسک است، داده‌ها با سرعتی تقریباً معادل با سرعت اینترفیس انتقال پیدا می‌کنند. این روش انتقال داده‌ها، انتقال پیوسته نام دارد. برای مثال ذکر شده در بالا، داده‌‌ها با سرعتی تقریباً معادل 3 گیگابیت بر ثانیه (یعنی سرعت رابط ساتا 2) انتقال پیدا می‌کنند. در حالی که در مواقع دیگر سرعت انتقال داده‌ها در این اینترفیس پایین‌تر از 1.5 گیگابیت بر ثانیه است. البته این موضوع به چیپ DRAM که به عنوان بافر در هارددیسک به کار گرفته می‌شود نیز بستگی دارد. 
اصولاً در وضعیت انتقال پیوسته داده‌ها، سریع‌تر از وضعیت عادی انتقال می‌یابند و این موضوع موجب می‌شود حتی در برخی مواقع نرخ خواندن داده‌ها از درایو نیز دو برابر شود. در نمایشگاهی که دو شرکت Segate وAMD در اواخر ماه مارس برگزار کردند، سرعت انتقال پیوسته Barracuda 7200.12 از 250 مگابایت بر ثانیه در SATA 2 به میزان شگفت‌انگیز 550 مگابایت بر ثانیه در SATA 3  رسید. 
نرخ انتقال داده‌‌ها در نسخه‌های مختلف ساتا دقیقاً معادل نرخ ذکر شده برای آنها نیست. برای مثال نرخ انتقال داده ‌در ساتا 1.5گیگابیت بر ثانیه دقیقاً معادل
 187.5 مگابایت بر ثانیه نیست. دیگر نسخه‌های ساتا مانند ساتای 3 گیگابیت بر ثانیه‌ای و ساتای 6 گیگابیت بر ثانیه‌ای نیز به ترتیب دارای نرخ انتقا‌ل‌375 مگابایت بر ثانیه و 750 مگابایت بر ثانیه نیستند. به طور کلی نرخ انتقال داده‌ها در گذرگاه ساتا به عوامل گوناگونی بستگی دارد.
کیفیت طراحی کنترلر هارددیسک و کنترلر ساتا، دو عامل تاثیرگذار در این مسئله هستند. بنا بر گفته رئیس کنسرسیوم ساتا، گذرگاه ساتا 3، تقریباً 600 مگابایت در هر ثانیه انتقال می‌دهد. این میزان تنها اشاره به انتقال داده‌ها نمی‌کند بلکه جهت انتقال آدرس، فرمان و داده‌های دیگر بین درایو و کنترلر ساتا نیز مورد استفاده قرار می‌گیرد. از گذرگاه ساتا علاوه بر داده‌ها، فرمان‌ها نیز به درایوها انتقال داده می‌شوند. فرمان‌ها مشخص می‌کنند که چه داده‌هایی درخواست شده و همچنین نحوه انتقال آنها چگونه باید باشد. 
در گذرگاه ساتا، داده‌ها به صورت بسته‌بندی انتقال داده می‌شوند که این موضوع سبب می‌شود تا مقداری از کل پهنای باند بیهوده مصرف شود. در این گذرگاه گیرنده و فرستنده از یک پروتکل مشترک استفاده می‌کنند. زمانی که یک بسته انتقال داده می‌شود، گیرنده باید صحت و درستی بسته را بررسی کند و اگر بسته دریافت شده درست بود، به فرستنده سیگنالی مبنی بر دریافت صحیح اطلاعات ارسال می‌کند. 

شکل 3: دو شرکت Segate وAMD در در نمایشگاهی که اواخر ماه مارس برگزار کردند، سرعت انتقال پیوسته Barracuda 7200.12 از 250 مگابایت بر ثانیه در SATA 2 به میزان شگفت‌انگیز 550 مگابایت بر ثانیه در SATA 3  رسید.

متاسفانه به هیچ عنوان نمی‌توان روی کارآیی انتقال پیوسته حساب کرد، زیرا به ندرت اتفاق می‌افتد که سیستم در وضعیت انتقال پیوسته قرار گیرد. اغلب هارددیسک‌های امروزی 32 تا 64 مگابایت بافر دارند که این موضوع باعث شده تا داده‌های بیشتری در بافر هارد ذخیره شود. در استاندارد ساتای 6 گیگابیت بر ثانیه‌، اهمیت بافر در کارآیی هارددیسک افزایش می‌یابد. 
گرچه ممکن است SATA 3 موجب افزایش کارآیی هارددیسک‌های اینترنال نشود، اما این استاندارد در آینده موجب رشد کارآیی درایوهای اکسترنال خواهد شد. در حال حاضر استاندارد SATA 3 تنها برای درایوهای اینترنال معرفی شده است، بنابراین ذکر این نکته مهم است که این استاندارد در آینده برای درایوهای اکسترنال نیز معرفی خواهد شد. اتصال اکسترنال از اهمیت بیشتری برخوردار است، زیرا به کانکتورهای قدرتمندتری نیاز دارد و از کابل‌هایی با طول نسبتاً بیشتر پشتیبانی می‌کند و به طور کلی انعطاف‌پذیری بیشتری ارایه می‌دهد. 
معمولاً از پورت‌ ساتای اکسترنال برای اتصال 2 یا تعداد بیشتری درایو استفاده می‌‌شود. این وضعیت قطعاً موجب کاهش کارآیی می‌شود. به خصوص در آرایش RAID که به جای استفاده از دو یا تعداد بیشتری پورت‌ ساتا، تنها از یک پورت‌ استفاده می‌شود. به بیان ساده پورت‌ ساتای اکسترنال در وضعیتی که 2 یا تعداد بیشتری درایو به آن متصل شود، تبدیل به گلوگاهی برای سیستم خواهد شد و SATA 3 قادر است این گلوگاه را از بین ببرد. با توجه به اینکه نرخ انتقال داده در این نسخه از ساتا 6 گیگابیت بر ثانیه است و درایوهای ساتا همانطور که در قبل نیز گفتیم، در بهترین وضعیت نیاز حداکثر به پهنای باند 1.5 گیگابیت بر ثانیه دارند، بنابراین به سادگی ‌می‌توان دو درایو ساتای اکسترنال را به یک پورت‌ SATA 3 متصل کرد. 

شکل 4

نگاهی اجمالی به SATA 3همانطور که در بخش‌های قبلی ذکر کردیم، تنها درایوهای SSD مبتنی بر پورت‌ ساتا به افزایش سرعت این گذرگاه نیازمندند. در حال حاضر پیشرفت‌هایی نظیر معرفی کنترلرهای چند کاناله، طراحی چیپ‌های NAND جدید و برخی موارد دیگر موجب شده تا نرخ انتقال اطلاعات در این گذرگاه افزایش یابد و این احتمال وجود دارد که در آینده با معرفی فناوری‌های جدیدتر، درایو‌های SSD نیاز به گذرگاهی با سرعت انتقال داده بیشتر داشته باشند. شاید درایوهای SSD به کمک SATA 3 بتوانند هارددیسک‌ها را از میدان رقابت خارج کنند. 
به پورت‌‌های SATA 3 نیز همانند دیگر نسخه‌های ساتا نمی‌توان بیش از یک درایو متصل کرد. دلیل این موضوع نیز ماهیت انتقال نقطه به نقطه گذرگاه ساتا است، در حالی که پورت‌‌های IDE قادرند همزمان از دو درایو به صورت Slave و Master پشتیبانی‌کنند. کنترلرهای مجتمع شده در چیپست‌های مادربورد در زمان عرضه SATA 3 حداقل از 8 پورت‌ ساتا پشتیبانی خواهند کرد. گرچه با عرضه درایوهای SSD و هارددیسک‌های یک ترابایتی کنونی نیز به این تعداد پورت‌ نیاز نیست، اما در مورد درایوهای اکسترنال موضوع اندکی متفاوت است. زیرا به هر پورت‌ اکسترنال ساتا می‌توان بیش از یک درایو متصل کرد. بنابراین SATA 3 در این زمینه موجب افزایش کارآیی می‌شود. 
در آینده کارت‌های SATA 3 نیز عرضه خواهند شد. این کارت‌ها قطعاً مبتنی بر اسلات‌های PCI‌معمولی نیستند و براساس پورت‌‌های PCI-E 4x  (مسیره 4) عرضه خواهند شد. کارت‌های SATA 3 مبتنی بر هر دو نسخه PCI Express 
(یعنی PCI-E نسخه 1.x و 2) خواهند بود، اما در صورت استفاده از RAID بهتر است از PCI-E نسخه 2 استفاده شود. 
به نظر نمی‌رسد SATA 3 برای کاربران عمومی مزیتی به همراه داشته باشد. کاربرانی که با برنامه‌هایی نظیر Word و دیگر برنامه‌های کاربردی‌ـ اداری کار می‌کنند، شاید هیچ‌گاه نیاز به سیستمی مبتنی بر این گذرگاه پیدا نکنند، اما کاربران حرفه‌‌ای و کاربرانی که داده‌های خود را همواره در درایوهای اکسترنال ذخیره می‌کنند، باید چشم انتظار عرضه رسمی این فناوری باشند.

آموزش اورکلاک پردازنده‌های AMD ( قسمت سوم)

در مقاله قبل  با اصطلاحات، عبارات و تئوری اورکلاک سیستم‌های مبتنی بر پردازنده‌های AMD آشنا شدیم. در ادامه مقاله، به صورت عملی یک سیستم مبتنی بر پردازنده‌های جدید AMD یعنیX3  Phenom II را به صورت مرحله به مرحله از تنظیم بخش‌‌های مختلف Setup گرفته تا تست پایداری سیستم ، مورد تست قرار می‌دهیم‌. همچنین در دو حالت فرکانس پیش‌فرص و فرکانس اورکلاک شده، از سیستم مورد نظر تست‌هایی گرفته می‌شود تا تاثیرات یک اورکلاک کاربردی  در کارایی نهایی یک سیستم نمایان شود.

مشخصات سیستم تست برای تست عملی، از سیستمی‌ با مشخصات سخت‌افزاری زیر استفاده شده است.

جدول 1

تهیه پروفایل مناسب جهت اعمال تغییرات در BIOSپس از در نظر گرفتن شرایط حرارتی و حداکثر ولتاژ پردازنده Phenom II  X3 720، قصد داریم این پردازنده  2.8گیگاهرتزی را به مقدار 25 درصد، یعنی تا 3.5 گیگاهرتز اورکلاک کنیم. همچنین همانطور که می‌دانید پردازنده‌ای که برای اورکلاک در نظر گرفته‌ایم از پردازنده ای سری Black Edition است و CPU Multiplierآن نیز باز و بدون محدودیت است. ولی از طرفی چون اورکلاک از روش افزایش ضریب پردازنده کاری بسیار ساده است و از سوی دیگر چون درصد بیشتری از خریدارن پردازنده‌های AMD در حال حاضر از پردازنده‌هایی استفاده می‌کنند که ضریب آنها قفل شده است، قصد داریم تا از روش افزایش Reference Clock ، اقدام به اورکلاک این پردازنده کنیم. 
مشخصات فنی پردازنده جهت اورکلاک مطابق شکل 1 است. 

شکل 1

همانطور که در شکل 1 مشاهده می‌کنید حداکثر ولتاژ توصیه شده برای این پردازنده 1.425 ولت است (با توجه به خنک کننده مرجع طراحی شده توسط کمپانی سازنده). همچنین حداکثر حرارت قابل تحمل هم در حدود 73 درجه سانتیگراد است. فرکانس گذرگاه HyperTransport در این پردازنده، 2000مگاهرتز(4000Mhz Effective) و به تبع نیز فرکانس چیپست پل شمالی نیز 2000مگاهرتز خواهد بود. حال اگر روش‌های محاسبه فرکانس‌های نام برده را که در شماره قبل به آن‌ها اشاره کردیم را به یاد آورید، می‌توانید به سادگی، ضرب کننده‌های مختلف این سیستم را در حالت پیش‌فرض محاسبه کنید.

ضریب فرکانس هسته پردازنده در این سیستم در حالت پیش‌فرض 14 است. 
ضریب فرکانس گذرگاه Hypertransport و ضریب فرکانس کاری چیپست پل‌شمالی
(Northbridge Multiplier) در حالت پیش‌فرض به طور مشترک 10 است. 
ضریب فرکانس حافظه در حالت پیش‌فرض در این سیستم 2 است. 
در شکل‌های 2 و 3 نیز می‌توانید مشخصات حالت پیش‌فرض سیستم را مشاهده کنید. 

شکل 2

شکل 3

برای رسیدن به فرکانس 3500 مگاهرتز برای هسته پردازنده، مقدار فرکانس Reference Clock را از 200 مگاهرتز به 250 مگاهرتز افزایش دادیم.
همانطور که در شماره قبل اشاره شد، با افزایش فرکانس Reference Clock، فرکانس‌های چیپست پل‌شمالی، گذرگاه HyperTransport و حافظه اصلی نیز افزایش خواهد یافت. از آنجا که هدف اصلی ما اورکلاک پردازنده بود، با کاهش ضریب فرکانس چیپست پل‌شمالی و گذرگاه HyperTransport از 10 به 8 ، فرکانس 2000مگاهرتز پیش‌فرض را برای هر دو قسمت تثبیت کردیم.
همچنین با استفاده از Divider به نسبت 3:5 (Reference Clock:DRAM)، حافظه اصلی را در فرکانس 416مگاهرتز (832Mhz Effective) تنظیم کردیم. برای داشتن پایداری کامل سیستم، ولتاژ هسته پردازنده را 1.45 ولت تعیین کردیم. از آن جا که فرکانس‌های چیپست پل‌شمالی و گذرگاه Hypertransport در حالت پیش‌فرض تعیین شده بودند هیچگونه ولتاژ بیشتری به آن‌ها اعمال نشد. همچنین از افزایش ولتاژ حافظه اصلی به دلیل اختلاف خیلی کمی‌ که با فرکانس پیش‌فرض داشت می‌توانستیم صرف نظر کنیم، ولی برای داشتن پایداری کامل ترجیح دادیم با افزایش 0.1 ولتی، آن را در ولتاژ 1.9 ولت قرار می‌دهیم.
قبل از انجام هرگونه تغییرات، گزینه‌‌های مرتبط با کنترل توان را در بایوس سیستم، غیر فعال می‌کنیم. همانطور که در شکل 4 مشاهده می‌شود، گزینه C1E را کردیم.

شکل4

در قدم بعدی، در قسمت  Cell Menu، تنظیمات مربوط غیر فعال کردن گزینه کنترل توان AMD Cool'n'Quiet ، اعمال تغییرات در فرکانس‌ها و ولتاژ‌ها و در نهایت غیر فعال کردن گزینه Spread Spectrum اعمال شد. 

شکل 5

در این قسمت تنظیمات مربوطه به Setup به پایان می‌رسد. حال می‌توانید در شکل‌های 6 و 7، نتیجه تغییرات انجام شده را مشاهده کنید.

شکل 6

شکل 7

تست پایداریهمانطور که در مقاله شماره قبل اشاره شد، تست پایداری یکی از مهمترین مراحل یک اورکلاک پایدار و کاربردی می‌باشد. نرم‌افزار‌های زیادی برای این منظور وجود دارند. اینگونه نرم‌افزار‌ها با تکرار الگوریتمی ‌خاص نظیر محاسبات ریاضی، هسته پردازنده و حافظه اصلی را تحت فشار قرار می‌دهند. پیشنهاد می‌شود معمولا برای تست پایداری از نرم‌افزار‌هایی استفاده شود که حتی علی‌رغم عدم اورکلاک حافظه نیز، هم پردازنده و هم حافظه را همزمان تحت فشار قرار دهد. علت امر، این است که با افزایش حجم تراکنش داده‌ها بین پردازنده و گذرگاه‌های مختلف سیستم، پایداری کلی سیستم تا حد بسیار زیادی محک زده شود.  
همچنین در اینگونه تست‌های پایداری، حرارت ایجاد شده از پردازنده به بالاترین مقدار خود خواهد رسید، این امر کمک خواهد کرد تا با تنظیم پروفایل اورکلاک، به بهترین تنظیمات جهت داشتن اورکلاکی کاملا پایدار و مطمئن نزدیک شویم. 
حداکثر حرارت مطمئن قابل تحمل توسط پردازنده توسط کمپانی سازنده در جدول مشخصات فنی پردازنده ذکر می‌شود برای مثال برای پردازنده‌ای که در این مقاله از آن استفاده نمودیم، این مقدار 73 درجه است. اما بسیاری از کارشناسان سخت‌افزار تاکید می‌کنند در پردازنده‌های مدرن امروزی بهتر است این مقدار حداکثر 10 الی 15 درجه کمتر از مقدار تعیین شده توسط کمپانی سازنده در نظر گرفته شود تا در صورت تغییر شرایط حرارتی محیط در فصل‌های مختلف، عاملی سلامت قطعات را تهدید ننماید. 
همچنین زمان تحت فشار گرفتن پردازنده و حافظه توسط نرم‌افزارهای تست پایداری، بسیار مهم است. اختلافات زیادی بین افراد مختلف برای تعیین حداقل زمان جهت تست پایداری وجود دارد. ولی می‌توان در یک جمع‌بندی اجمالی به این ترتیب نتیجه گیری کرد:

• حداقل 30 دقیقه تست، که پایداری سطحی را تضمین می‌کند. 
• حداقل 2 ساعت تست، که پایداری نسبی را تضمین می‌کند. 
• حداقل 6 ساعت تست، که تقریبا پایداری کامل را تضمین می‌کند.
• حداقل 12 ساعت تست، که پایداری کامل را تضمین می‌کند.

در واقع علت وجود زمان‌های مختلف این است که در فرآیند تست پایداری سیستم از هسته پردازنده گرفته تا منبع تغذیه سیستم باید تحت فشار قرار گیرند تا بتوان پایداری کامل سیستم را تضمین کرد. تجربه ثابت کرده که اگر از کیفیت بالای ساخت مادربورد، نظیر مدارات تغذیه پردازنده، حافظه، چیپ‌های کنترلی و همچنین توانایی بالای منبع تغذیه سیستم خود مطمئن هستید، حداقل 2 ساعت تست پایداری می‌تواند تا حد بسیار زیادی خیال شما از بابت پایداری سیستم راحت کند. 
ما نیز از نرم‌افزار OCCT جهت تست پایداری استفاده کردیم، از میان تست‌های موجود این نرم‌افزار، تست CPU Linpack (سنگین‌ترین تست موجود برای تست پایداری پردازنده) استفاده نمودیم. در این تست، حداکثر حافظه اصلی قابل دسترس (90درصد) را در تست انتخاب کردیم و 2 ساعت تست ادامه داشت. در شکل 8 می‌توانید، 30 دقیقه پس از گذشت این تست را مشاهده کنید. 

شکل 8

تست‌های حرارتی و مصرف توان همان طور که در شماره اول مقاله اشاره شد، با افزایش فرکانس کاری هسته پردازنده، افزایش توان مصرفی پردازنده و افزایش حرارت پردازنده را به دنبال دارد. در نمودار‌های زیر می‌توانید تاثیرات اورکلاک 25 درصدی پردازنده را در افزایش حرارت و افزایش توان مصرفی کلی سیستم را مشاهده کنید. 
همانطور که در شکل 9 مشاهده می‌کنید در حالت بیکاری پردازنده به دلیل اعمال فناوری‌های خاص AMD در معماری K10 تغییر قابل توجهی ملاحضه نمی‌شود. ولی در حالت 100 درصدی زیر بار رفتن پردازنده در نرم‌افزار OCCT، افزایش 34 درصدی درصدی توان مصرفی سیستم مشهود می‌باشد. لازم به ذکر است به غیر از پردازنده هیچ یک از قطعات دیگر اورکلاک قابل توجهی نشده‌اند ! در واقع با 25 درصد اورکلاک پردازنده، 34 درصد به توان مصرفی سیستم اضافه شده است. همانطور که در شماره  اول مقاله اشاره شد، علت اصلی این امر، وجود توان 2 مولفه ولتاژ در فرمول محاسبه توان مصرفی پردازنده است. 

شکل 9

همانطور که در شکل 10 مشاهده می‌کنید، با 25 درصد اورکلاک پردازنده ، 17 درصد به حداکثر حرارت تولید شده از پردازنده اضافه شده است. در واقع به دلیل خنک‌کننده خوبی که در اختیار داشتیم در هر دو حالت فرکانس پیش‌فرض و اورکلاک، دماها بسیار مناسب هستند. 

شکل 10

تست‌های کارایی سیستم همچنین برای اینکه تاثیر افزیش فرکانس پردازنده (اورکلاک پردازنده) را در عملکرد نهایی سیستم بررسی کنیم، توسط برخی از نرم‌افزار مرجع و معتبر اقدام به مقایسه نتایج در دو حالت فرکانس مرجع و فرکانس اورکلاک شده نمودیم. 
نرم‌افزار‌های به کار رفته در تست‌های استفاده شده در این مقاله به این شرح هستند:

3DMARK VANTAGE Professional - v1.01 3DMARK 06 Professional - v 1.0.1 Lavalys Everest Ultimate Edition 5 SiSoftware Sandra Professional Business 2009.SP3 wPRIME Benchmark - V1.55

تست 3DMARK Vantage در این تست، پردازنده طی اجرای دستورالعمل‌های پردازش 3 بعدی تصویر، محک زده می‌شود و در نتیجه امتیازی جداگانه برای پردازنده در نظر گرفته می‌شود. 
همانطور که در شکل 11 مشاهده می‌کنید، با 25 درصد اورکلاک پردازنده، 23 درصد کارایی آن افزایش یافته است. 

شکل 11

تست(3DMARK 06 (DX 9.0 این تست نیز مانند تست 3DMARK Vantage پردانده را به واسطه اجرای دستوالعمل‌های 3 بعدی تصویرف محک می‌زند. در این تست نیز امتیاز جداگانه‌ای برای پردازنده در نظر گرفته می‌شود. این تست نیز کاملا Multi Thread بوده و با پردازنده‌های چند هسته‌ای سازگار است. 
همانطور که در شکل 12 مشاهده می‌شود، افزایش 21 درصدی کارایی پردازنده، در این تست نیز کاملا مشهود است. 

تست‌های SIS Software Sandra  2009 : نرم افزارSandra از جمله نرم‌افزار‌های بسیار معتبری است که می‌توان گفت در ارزیابی‌های بسیار متنوعی که دارد، نتایجی کاملا قابل اطمینان ارائه می‌دهد. در تست Processor Multimedia این نرم‌افزار، واحد‌های پردازش مختلف یک پردازنده نظیر(MMX2)، SSE(2/3/4) و AVX مورد ارزیابی قرار می‌گیرند. این دستورالعمل‌ها در نرم‌افزار‌هایی مانند ویرایشگرهای عکس ، کدگذاری و پخش فایل‌های ویدیویی و گیم، نقش مهمی‌ در سریع تر اجرا شدن نرم‌افزارهای نام برده دارند. این تست نیز کاملا Multi Thread است.

شکل 13

تست Processor Arithmetic این نرم‌افزار، واحد‌های محاسبه و منطق ریاضی(ALU) و محاسبه اعداد اعشاری(FPU) را مورد ارزیابی قرار می‌دهد.  

شکل 14

افزایش کارایی 20 الی 25 درصدی در تست‌های بالا نیز به روشنی قابل مشاهده است.

تست(EVEREST Ultimate (Memory Bandwidth: این تست، پهنای باند خواندن و نوشتن را در حافظه اصلی مورد ارزیابی قرار می‌دهد.
مشاهده می‌کنید که اورکلاک ناچیز حافظه و اورکلاک فرکانس هسته پردازنده، 5 درصد پهنای باند حافظه را افزایش داده است. البته این مقدار بسیار ناچیز است و می‌توان از آن صرف نظر کرد. البته همانطور که در ابتدای مقاله اشاره شد، هدف اصلی این مقاله، صرفا فقط اورکلاک پردازنده بود. 

شکل 15

تستwPrime  : 
wPrime با محاسبه الگوریتمی ‌تکرار شونده (تخمین تابع به روش نیوتن) به صورتی کاملا Multi Thread، از جمله نرم‌افزار‌های موجود برای تست پردازنده‌های چند هسته‌ای است. 
در این تست نیز محاسبه الگوریتم مورد نظر در حالت اورکلاک شده، 25 درصد افزایش داشته است. 

شکل 16

نتیجه گیری و سخن پایانی همانطور که مشاهده کردید انجام یک اورکلاکینگ کاربردی کار بسیار ساده‌ای است و فقط به وقت و حوصله نیاز دارد. همچنین مشاهده کردید در تست‌های استاندارد و Multithread موجود، اورکلاک هسته پردازنده، موثرترین عامل در افزایش کارایی کلی سیستم است. 
در پایان لازم است به این نکته یادآوری ‌کنیم که اگر قصد دارید برای مدت  طولانی سیستم خود را اورکلاک کنید سعی کنید تا نهایت شرایط ایمن که در این دو شماره به آن‌ها اشاره شده را برای سلامت قطعات در نظر بگیرید تا قطعات در طولانی مدت دچار مشکل نشوند.